9月6日，博敏電子發(fā)布關于非公開發(fā)行 A 股股票申請獲得中國證監(jiān)會發(fā)行審核委員會審核通過的公告，公司非公開發(fā)行A股股票的申請獲得審核通過。

此前，5月12日，博敏電子發(fā)布2022年度非公開發(fā)行A股股票預案。本次發(fā)行募集資金總額為不超過15億元（含本數），扣除發(fā)行費用后的募集資金凈額將用于博敏電子新一代電子信息產業(yè)投資擴建項目（一期）、補充流動資金及償還銀行貸款。

 

資料顯示，博敏電子專業(yè)從事高精密印制電路板的研發(fā)、生產和銷售，主要產品為高密度互聯HDI板、高頻高速板、多層板、剛撓結合板（含撓性電路板）和其他特殊規(guī)格板（含：金屬基板、厚銅板、超長板等），覆蓋行業(yè)以新能源/汽車電子、數據/通訊、智能終端、工控安防為主，重點聚焦新能源汽車、儲能、高性能服務器、Mini LED等細分賽道。