日前，至純科技在互動平臺表示，公司三季度半導體設備的產(chǎn)能正在按今年的擴產(chǎn)計劃逐步提高中，預計年底產(chǎn)能可達150臺。晶圓再生業(yè)務今年度將產(chǎn)生部分收入。

 

至純科技為泛半導體產(chǎn)業(yè)客戶提供高純工藝系統(tǒng)和濕法工藝裝備，公司主要生產(chǎn)濕法清洗設備，提供槽式設備（槽數(shù)量按需配置）及單片機設備（8-12 反應腔），均可以覆蓋 8-12寸晶圓制造的濕法工藝設備，其產(chǎn)品主要應用于泛半導體、光纖、生物醫(yī)藥、液晶行業(yè)和汽車行業(yè)。此前，至純科技表示，公司在12寸28納米節(jié)點可提供全部工藝的設備。

 

在半導體制造設備中，一般包含光刻、刻蝕、薄膜沉積、兩側(cè)、清洗、CMP 等設備。全球半導體清洗設備行業(yè)的龍頭企業(yè)包括迪恩士(Dainippon Screen)、東京電子(TEL)、韓國 SEMES、拉姆研究 （Lam Research）等，目前國內(nèi)清洗機設備領(lǐng)域的廠商有北方華創(chuàng)、至純科技、盛美半導體、芯源微等。