半導(dǎo)體寒冬對(duì)韓國(guó)三星的存儲(chǔ)芯片和代工業(yè)務(wù)造成打擊,今年第三季度三星可能把全球第一大半導(dǎo)體銷售公司的位置讓給臺(tái)積電。
據(jù)韓媒nocut news報(bào)道,今年第三季度,臺(tái)積電取代三星首次坐上全球半導(dǎo)體銷售額第一的位置。其中代工第一的臺(tái)積電銷售額為27萬(wàn)億韓元,而三星預(yù)估在24-25萬(wàn)億韓元。
以存儲(chǔ)半導(dǎo)體為主力的三星電子受存儲(chǔ)業(yè)低迷的影響,今年第三季度經(jīng)歷了“盈利沖擊”。10月7日,三星電子發(fā)布了第三季度的業(yè)績(jī)預(yù)告,營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為10.8萬(wàn)億韓元,比去年同期下降了31.73%,比前一季度減少了23.4%。
三星雖然沒有公開各事業(yè)部門的業(yè)績(jī),但作為業(yè)績(jī)支柱的半導(dǎo)體因需求萎縮而失去了動(dòng)力。
韓媒nocut news報(bào)道稱,據(jù)半導(dǎo)體業(yè)界和證券界9日透露,三星電子將世界半導(dǎo)體銷售額第一名讓給了半導(dǎo)體代工領(lǐng)域居領(lǐng)導(dǎo)地位的臺(tái)積電。證券界預(yù)測(cè),第三季度三星電子半導(dǎo)體(DS)部門營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為6萬(wàn)億韓元左右。與DS部門第二季度營(yíng)業(yè)利潤(rùn)9.98萬(wàn)億韓元相比,驟減30%以上。證券界特別將存儲(chǔ)事業(yè)部第三季度的營(yíng)業(yè)利潤(rùn)掌握在5.5萬(wàn)億韓元左右。也就是說,半導(dǎo)體部門90%以上的營(yíng)業(yè)利潤(rùn)依賴內(nèi)存。
由于三星業(yè)績(jī)對(duì)存儲(chǔ)半導(dǎo)體依賴度高,如果存儲(chǔ)業(yè)績(jī)變差,業(yè)績(jī)也會(huì)隨之低迷。
nocut news稱,實(shí)際上,三星電子在內(nèi)存繁榮期的2017~2018年連續(xù)兩年實(shí)現(xiàn)了在年銷售額、營(yíng)業(yè)利潤(rùn)、當(dāng)期凈利潤(rùn)3個(gè)指標(biāo)上刷新最大值的“三冠王”,但進(jìn)入內(nèi)存下降局面的2019年,年?duì)I業(yè)利潤(rùn)同比減少了一半。三星電子去年得益于存儲(chǔ)半導(dǎo)體的繁榮,在半導(dǎo)體銷售額上超過英特爾,躍居世界首位,但由于業(yè)況急劇惡化,面臨被臺(tái)積電逆轉(zhuǎn)的危機(jī)。
值得一提的是,臺(tái)積電10月7日發(fā)布的三季度業(yè)績(jī)報(bào)告基本符合預(yù)期。臺(tái)積電公布的數(shù)據(jù)顯示:9月份合并營(yíng)收為新臺(tái)幣2082.48億元,環(huán)比減4.5%,同比增36.4%,創(chuàng)下單月歷史次高。第三季度營(yíng)收為新臺(tái)幣6131.43億元(約合27.5萬(wàn)億韓元),連續(xù)第9個(gè)季度創(chuàng)新高。
如果外界對(duì)三星三季度半導(dǎo)體業(yè)績(jī)預(yù)估符合實(shí)際的話,那么三季度臺(tái)積電超越三星坐上了全球第一的位置。
三星和臺(tái)積電在半導(dǎo)體代工領(lǐng)域一直進(jìn)行激烈的競(jìng)爭(zhēng),但近年臺(tái)積電穩(wěn)步勝出,三星比較被動(dòng)。
為了追趕臺(tái)積電,三星在代工技術(shù)上也采取了激進(jìn)的路線,今年6月30日,三星電子宣布,旗下華城工廠已利用3納米全環(huán)繞柵極(GAA)制程工藝節(jié)點(diǎn)開始量產(chǎn)首批芯片,成為全球首家量產(chǎn)3納米芯片的半導(dǎo)體晶圓代工廠。
臺(tái)積電官方對(duì)外表示,公司3納米將在今年下半年量產(chǎn),繼續(xù)采用FinFET 技術(shù)。與臺(tái)積電相比,而三星在3納米上更具冒險(xiǎn)性,選擇GAA工藝。GAA工藝被認(rèn)為改善了FinFET架構(gòu)某些不足,能提升芯片的功率以及效率,也反映出三星在代工領(lǐng)域的野心。
按照計(jì)劃,三星將于本月晚些時(shí)候公布詳細(xì)的季度財(cái)報(bào)。不過,考慮到三星電子主力產(chǎn)品動(dòng)態(tài)半導(dǎo)體存儲(chǔ)器(DRAM)價(jià)格跌勢(shì)恐將加劇,第四季度前景也并不樂觀。三星電子高管上月與員工座談時(shí)表示,今年下半年半導(dǎo)體銷售目標(biāo)較4月預(yù)期下調(diào)30%左右。