根據(jù)上交所官網(wǎng)所發(fā)公告顯示，上交所已受理華虹半導(dǎo)體有限公司的科創(chuàng)板 IPO 申請。

根據(jù)招股書顯示，公司擬向社會公開發(fā)行不超過 43,373 萬股人民幣普通股，實際募集資金扣除發(fā)行費(fèi)用后的凈額計劃投入華虹制造（無錫）項目；8 英寸廠優(yōu)化升級項目；特色工藝技術(shù)創(chuàng)新研發(fā)項目,以及補(bǔ)充流動資金。

招股書顯示，公司主要向客戶提供8英寸及12英寸晶圓的特色工藝代工服務(wù)，在不同工藝平臺上，按照客戶需求為其制造多種類的半導(dǎo)體產(chǎn)品；同時為客戶提供包括IP設(shè)計、測試等配套服務(wù)。公開資料顯示，華虹半導(dǎo)體 2005 年成立，是華虹集團(tuán)旗下子公司，公司產(chǎn)品涵蓋嵌入式非易失性存儲器、功率器件、模擬及電源管理和邏輯及射頻等差異化特色工藝平臺，2020 年底華虹 8 寸晶圓產(chǎn)能 17.8 萬片 / 月，約占全球的 3%，是中國大陸地區(qū)第二大代工企業(yè)。

2019年、2020年、2021年、2022年1-3月，公司營業(yè)收入分別為65.22億元、67.37億元、106.3億元和38.07億，歸屬于母公司股東的凈利潤分別為10.4億元、5.05億元、16.6億元和6.42億元。其中，報告期內(nèi)，功率器件占主營業(yè)務(wù)收入比例為37.98%、36.77%、34.22%、30.50%，為公司收入和利潤的主要來源。