三安光電發(fā)布公告稱，公司全資子公司湖南三安半導體有限責任公司（供方）與需求方簽署《戰(zhàn)略采購意向協(xié)議》?；?022年市場價格感知，包含2023年產(chǎn)生的研發(fā)業(yè)務需求，至2027年預估該金額總數(shù)為人民幣38億元（含稅）。需求方為主要從事新能源汽車業(yè)務的公司。

根據(jù)協(xié)議，供需雙方經(jīng)協(xié)商一致，共同約定未來需方向供方采購碳化硅芯片產(chǎn)品：

1.需方承諾自2024年至2027年確保向湖南三安每年采購碳化硅芯片，超出部分由雙方協(xié)商確定。

2.對于需方的定制品，產(chǎn)品規(guī)格以雙方確認的規(guī)格書、技術(shù)參數(shù)或雙方確認的樣品為標準。

3.對于需方的標準品，以供需雙方共同確認的規(guī)格、技術(shù)參數(shù)或雙方確認的樣品為準，且產(chǎn)品符合國家、行業(yè)標準。同時產(chǎn)品應當滿足供方就產(chǎn)品提供的功能說明書、使用說明書、技術(shù)參數(shù)說明和宣傳手冊所載明的標準或功能。

4、雙方確認：具體交付貨物的技術(shù)要求、質(zhì)量標準、車規(guī)級芯片要求以及其他未盡事宜，以雙方簽訂的協(xié)議為準。

公告指出，公司全資子公司湖南三安主要從事碳化硅第三代化合物半導體產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售，產(chǎn)業(yè)鏈包括長晶、襯底制作、外延生長、芯片制備、封裝；本次向需方供應的碳化硅芯片將應用于新能源車主驅(qū)，有利于進一步提高公司產(chǎn)品市場占有率，提升公司知名度，為公司碳化硅業(yè)務的長遠發(fā)展奠定堅實基礎。