12月6日,晶盛機(jī)電(300316)(300316.SZ)在接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)表示,截至2022年9月30日,公司未完成晶體生長(zhǎng)設(shè)備及智能化加工設(shè)備合同總計(jì)237.90億元,其中未完成半導(dǎo)體設(shè)備合同24.6億元。公司在材料端的目前主要布局了4個(gè)主要的材料,包括藍(lán)寶石、碳化硅、石英坩堝和金剛線。其中,大尺寸藍(lán)寶石晶體及高品質(zhì)大尺寸石英坩堝生長(zhǎng)工藝和技術(shù)已達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平;11月公司新一代金剛線生產(chǎn)項(xiàng)目投產(chǎn)儀式在浙江上虞舉行;目前公司已成功生長(zhǎng)出行業(yè)領(lǐng)先的8英寸碳化硅晶體,并建設(shè)了6英寸碳化硅晶體生長(zhǎng)、切片、拋光環(huán)節(jié)的研發(fā)實(shí)驗(yàn)線,實(shí)驗(yàn)線產(chǎn)品已通過下游部分客戶驗(yàn)證。
公司三季報(bào)數(shù)據(jù)顯示,2022年前三季度,晶盛機(jī)電實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入74.63億元,同比增長(zhǎng)86.96%,歸母凈利潤(rùn)20.09億元,同比增長(zhǎng)80.92%。截至2022年9月30日,公司未完成晶體生長(zhǎng)設(shè)備及智能化加工設(shè)備合同總計(jì)237.90億元,其中未完成半導(dǎo)體設(shè)備合同24.6億元。
在調(diào)研中,晶盛機(jī)電指出,公司規(guī)劃了2022年度的經(jīng)營(yíng)目標(biāo)和計(jì)劃,希望能夠緊抓半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程加快的行業(yè)大趨勢(shì),努力實(shí)現(xiàn)新簽半導(dǎo)體設(shè)備及其服務(wù)訂單突破30億元(含稅),同時(shí)做好光伏設(shè)備和輔材耗材的市場(chǎng)拓展,以及未完成設(shè)備訂單的交付和技術(shù)服務(wù),力爭(zhēng)全年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入規(guī)模突破百億。
晶盛機(jī)電還指出,單晶爐公司每年都在投入很多的研發(fā),公司開發(fā)的第五代單晶爐主要是基于光伏產(chǎn)業(yè)鏈下游客戶對(duì)差異化創(chuàng)新的需求。公司計(jì)劃推出第三種模式,為光伏產(chǎn)業(yè)開辟了自研設(shè)備和通用設(shè)備外的平臺(tái)設(shè)備+專有技術(shù)的新局面,為客戶差異化競(jìng)爭(zhēng)提供新的解決方案。隨著未來下游客戶資產(chǎn)規(guī)模越來越大,對(duì)創(chuàng)新研發(fā)的內(nèi)在需求動(dòng)力也會(huì)更加強(qiáng)。第五代新型單晶爐配置有更強(qiáng)大的硬件引擎和控制系統(tǒng)模式,助力客戶在技術(shù)上持續(xù)創(chuàng)新,不斷提升競(jìng)爭(zhēng)力。
公司在材料端的目前主要布局了4個(gè)主要的材料,包括藍(lán)寶石、碳化硅、石英坩堝和金剛線。藍(lán)寶石材料方面,公司大尺寸藍(lán)寶石晶體生長(zhǎng)工藝和技術(shù)已達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平,是掌握核心技術(shù)及規(guī)模優(yōu)勢(shì)的龍頭企業(yè)。在石英坩堝業(yè)務(wù)這塊,公司高品質(zhì)大尺寸石英坩堝在規(guī)模和技術(shù)水平上均達(dá)到了行業(yè)領(lǐng)先水平,在半導(dǎo)體和光伏領(lǐng)域取得了較高的市場(chǎng)份額。
在金剛線領(lǐng)域,2022年11月公司新一代金剛線生產(chǎn)項(xiàng)目投產(chǎn)儀式在浙江上虞舉行。該項(xiàng)目的投產(chǎn),將有效拓展公司核心輔耗材業(yè)務(wù)發(fā)展,進(jìn)一步完善公司在半導(dǎo)體材料裝備領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)鏈配套,對(duì)公司加速產(chǎn)業(yè)鏈高端化延伸、加快戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)布局具有重要意義。
碳化硅方面,據(jù)晶盛機(jī)電介紹,目前國(guó)際上主要量產(chǎn)襯底尺寸集中在4-6英寸,先進(jìn)廠商已研發(fā)出8英寸襯底產(chǎn)品。國(guó)內(nèi)目前實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)主要為4英寸,6英寸產(chǎn)能尚處于起步階段。為提高生產(chǎn)效率并降低成本,大尺寸是碳化硅襯底制備技術(shù)的重要發(fā)展方向,在8英寸碳化硅晶片尚未實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化的情況下,6英寸碳化硅晶片將成為市場(chǎng)主流產(chǎn)品。在下游市場(chǎng)需求快速增長(zhǎng)和技術(shù)進(jìn)步的驅(qū)動(dòng)下,國(guó)內(nèi)碳化硅產(chǎn)業(yè)將迎來快速發(fā)展期。
目前公司已成功生長(zhǎng)出行業(yè)領(lǐng)先的8英寸碳化硅晶體,并建設(shè)了6英寸碳化硅晶體生長(zhǎng)、切片、拋光環(huán)節(jié)的研發(fā)實(shí)驗(yàn)線,實(shí)驗(yàn)線產(chǎn)品已通過下游部分客戶驗(yàn)證,公司將持續(xù)加強(qiáng)技術(shù)創(chuàng)新和工藝積累,實(shí)現(xiàn)大尺寸碳化硅晶體生長(zhǎng)和加工技術(shù)的自主可控,進(jìn)一步提升公司在第三代半導(dǎo)體材料端的競(jìng)爭(zhēng)力。
(來源:智通財(cái)經(jīng))