利揚(yáng)芯片（688135）12月7日晚間公告，公司擬向不特定對象發(fā)行可轉(zhuǎn)債，募集資金總額不超過5.2億元，用于擴(kuò)建東城利揚(yáng)芯片集成電路測試項(xiàng)目和補(bǔ)充流動(dòng)資金。

該項(xiàng)目由公司全資子公司東莞利揚(yáng)芯片測試有限公司實(shí)施，總投資13.15億元，擬使用募集資金4.9億元，主要用于購置芯片測試所需的相關(guān)設(shè)備，擴(kuò)大芯片測試產(chǎn)能。項(xiàng)目建成后，將釋放更多的晶圓測試產(chǎn)能（12英寸并向下兼容8英寸）和芯片成品測試產(chǎn)能，可測試SIP、CSP、BGA、DIP等各類中高端封裝的芯片。

公告稱，隨著中國集成電路市場的快速發(fā)展，集成電路的設(shè)計(jì)、制造、封裝和測試等各產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)市場需求亦快速增長。根據(jù)前瞻研究院的數(shù)據(jù)，2021年中國集成電路封裝測試行業(yè)市場規(guī)模達(dá)到2763億元，預(yù)計(jì)2026年市場規(guī)模將突破4000億元。在該產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)袌霾粩嘣鲩L和產(chǎn)業(yè)分工日趨精細(xì)化的背景下，集成電路測試作為設(shè)計(jì)和制造驗(yàn)證的必須環(huán)節(jié)，在產(chǎn)業(yè)鏈中扮演著不可或缺的角色，其市場需求也將迎來進(jìn)一步的增長空間。

據(jù)公告，利揚(yáng)芯片是國內(nèi)知名的獨(dú)立第三方集成電路測試技術(shù)服務(wù)商，主營業(yè)務(wù)包括集成電路測試方案開發(fā)、晶圓測試服務(wù)、芯片成品測試服務(wù)以及與集成電路測試相關(guān)的配套服務(wù)。通過本次募投項(xiàng)目的實(shí)施，公司將進(jìn)一步提升晶圓測試以及芯片成品測試供應(yīng)能力，提升技術(shù)水平及核心競爭力，從而進(jìn)一步鞏固公司在集成電路測試行業(yè)的領(lǐng)先地位。

此外，公司綜合考慮現(xiàn)有資金情況、資本結(jié)構(gòu)、營運(yùn)資金缺口及未來發(fā)展規(guī)劃，擬使用募集資金3000萬元用于補(bǔ)充流動(dòng)資金，以緩解經(jīng)營發(fā)展過程中對流動(dòng)資金需求的壓力，保障公司可持續(xù)發(fā)展。

利揚(yáng)芯片同日公告，公司全資子公司上海利揚(yáng)創(chuàng)芯片測試有限公司擬以不超7000萬元在上海市嘉定區(qū)購買土地使用權(quán)，并將在該土地上投建“集成電路芯片測試工廠項(xiàng)目”，預(yù)計(jì)投資6.9億元，總占地面積約2.68萬平方米。項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)預(yù)計(jì)年?duì)I收額為5億元，每年財(cái)政貢獻(xiàn)總額為1.23億元。

公告稱，上海市作為長三角主要城市之一，具有良好的產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢和地理優(yōu)勢，本次投資有利于提升公司對客戶的配套服務(wù)能力及市場響應(yīng)速度，鞏固并提升市場占有率。

（來源：中國證券報(bào)）