根據(jù)公告，各方一致同意，新的投資方按照每1元注冊(cè)資本對(duì)應(yīng)1.32元的價(jià)格增資成都士蘭，其中：成都重產(chǎn)一期基金以貨幣方式增資4.30億元，對(duì)應(yīng)增加成都士蘭注冊(cè)資本325,757,575.76元，差額計(jì)入成都士蘭的資本公積；成都水城鴻明投資以貨幣方式增資7000.00萬(wàn)元，對(duì)應(yīng)增加成都士蘭的注冊(cè)資本53,030,303.03元，差額計(jì)入成都士蘭的資本公積。以上合計(jì)增加成都士蘭注冊(cè)資本378,787,879元（小數(shù)點(diǎn)后四舍五入）。本次增資前后成都士蘭的股權(quán)結(jié)構(gòu)如下：

 

圖片來(lái)源：士蘭微公告截圖

 

士蘭微表示，如本次增資事項(xiàng)順利實(shí)施，將為控股子公司成都士蘭“汽車(chē)半導(dǎo)體封裝項(xiàng)目（一期）”的建設(shè)和運(yùn)營(yíng)提供資金保障，有利于加快實(shí)現(xiàn)士蘭微汽車(chē)級(jí)功率模塊的產(chǎn)業(yè)化，完善集成電路產(chǎn)業(yè)鏈布局，增強(qiáng)核心競(jìng)爭(zhēng)力，有利于抓住當(dāng)前新能源汽車(chē)領(lǐng)域的發(fā)展契機(jī)，推動(dòng)公司主營(yíng)業(yè)務(wù)持續(xù)成長(zhǎng)。

 

根據(jù)今年10月份士蘭微披露的2022年度非公開(kāi)發(fā)行A股股票預(yù)案，該公司擬定增募資不超過(guò)65億元，用于年產(chǎn)36萬(wàn)片12英寸芯片生產(chǎn)線(xiàn)項(xiàng)目、SiC（碳化硅）功率器件生產(chǎn)線(xiàn)建設(shè)項(xiàng)目、汽車(chē)半導(dǎo)體封裝項(xiàng)目（一期）和補(bǔ)充流動(dòng)資金。

 

其中，汽車(chē)半導(dǎo)體封裝項(xiàng)目（一期）投資總額為30億元，實(shí)施主體為公司控股子公司成都士蘭，該項(xiàng)目將在現(xiàn)有功率模塊封裝生產(chǎn)線(xiàn)及配套設(shè)施的基礎(chǔ)上，通過(guò)購(gòu)置模塊封裝生產(chǎn)設(shè)備提升汽車(chē)級(jí)功率模塊的產(chǎn)能；項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后，新增年產(chǎn)720萬(wàn)塊汽車(chē)級(jí)功率模塊。

 

士蘭微當(dāng)時(shí)公告表示，該項(xiàng)目的順利實(shí)施有助于提高公司對(duì)下游市場(chǎng)的供貨保障能力和客戶(hù)供應(yīng)鏈安全性，持續(xù)鞏固公司國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體IDM龍頭企業(yè)優(yōu)勢(shì)地位，實(shí)現(xiàn)打造具有國(guó)際一流競(jìng)爭(zhēng)力的綜合性半導(dǎo)體產(chǎn)品供應(yīng)商的戰(zhàn)略發(fā)展目標(biāo)。

 

此外，士蘭微曾在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司的功率半導(dǎo)體芯片可以應(yīng)用于充電樁、儲(chǔ)能等領(lǐng)域。公司的車(chē)用芯片包括用于電動(dòng)汽車(chē)主驅(qū)的MOS器件、PIM模塊，用于汽車(chē)空調(diào)IGBT、IPM智能功率模塊，其他還有多種汽車(chē)芯片在開(kāi)發(fā)中。

 

士蘭微已完成車(chē)規(guī)級(jí)SiC-MOSFET器件的研發(fā)，在做全面的可靠性評(píng)估的基礎(chǔ)上，已送部分客戶(hù)評(píng)價(jià)。公司正加快推進(jìn)6吋SiC功率器件芯片生產(chǎn)線(xiàn)的建設(shè)，達(dá)產(chǎn)后年產(chǎn)能為14.4萬(wàn)片，爭(zhēng)取在今年4季度實(shí)現(xiàn)通線(xiàn)。