勁拓股份（300400.SZ）12月21日在投資者互動平臺表示，公司目前有半導(dǎo)體芯片封裝爐、Wafer Bumping焊接設(shè)備、半導(dǎo)體芯片真空甲酸共晶爐、半導(dǎo)體Clip Bonding真空爐、甩膠機、氮氣烤箱、無塵壓力烤箱、半導(dǎo)體硅片制造設(shè)備和IC載板制造設(shè)備等多種半導(dǎo)體專用設(shè)備等，銷售正常，相關(guān)數(shù)據(jù)敬請關(guān)注公司2022年度報告。