據(jù)日經(jīng)亞洲評論報(bào)道，日本電子零件大廠京瓷（Kyocera）將擴(kuò)大對半導(dǎo)體的投資，在截至2026年3月的三個財(cái)年內(nèi)將總投資和研發(fā)支出資本增加至1.3萬億日元（97.8億美元），大約是截至2023年3月的前三年支出的兩倍，因?yàn)榫┐深A(yù)估芯片市場將不斷擴(kuò)大。

消息稱，該公司還將籌集資金，首次抵押其KDDI（日本電信公司）股票，同時借款高達(dá)1萬億日元。京瓷計(jì)劃在保持無債務(wù)管理政策的情況下，轉(zhuǎn)向?qū)Πㄌ沾稍趦?nèi)的領(lǐng)域的積極投資。

京瓷株式會社 19 日宣布，決定在長崎縣諫早市的南諫早工業(yè)園區(qū)建設(shè)一家新工廠。該公司計(jì)劃在該市收購約 15 萬平方米的場地，并于 2026 年開始運(yùn)營。預(yù)計(jì)員工人數(shù)約為 1,000 人。關(guān)于要生產(chǎn)的產(chǎn)品，該公司表示，“我們主要考慮的是零部件業(yè)務(wù)”。

今年上半年，京瓷計(jì)劃投資625億日元擴(kuò)建日本鹿兒島的半導(dǎo)體用零部件工廠，目標(biāo)明年10月投入運(yùn)營。該公司表示隨著來自5G、數(shù)據(jù)中心的需求增加，新廠房的半導(dǎo)體零部件生產(chǎn)能力將提升公司約1成營收。