1月12日，英飛凌宣布正在擴大與碳化硅 (SiC) 供應商的合作，與Resonac Corporation（前身：昭和電工）簽署了一份新的長期供應與合作協(xié)議，補充并擴大了2021年的協(xié)議，新的合同將深化雙方在碳化硅材料方面的長期合作伙伴關系。

根據(jù)協(xié)議，Resonac將向英飛凌提供SiC材料，用于生產(chǎn)SiC半導體，覆蓋未來十年預測需求的兩位數(shù)份額。雖然初始階段側重于6英寸SiC材料供應，但Resonac還將在協(xié)議的后期支持英飛凌過渡到8英寸晶圓。作為合作的一部分，英飛凌將為Resonac提供與SiC材料技術相關的知識產(chǎn)權。

目前，英飛凌正在擴大其SiC制造能力，以期在十年內達到30%的市場份額。到2027年，英飛凌的SiC制造能力將增長十倍。

此外，英飛凌位于馬來西亞居林的新工廠計劃于2024年投產(chǎn)。