近日，為持續(xù)擴(kuò)大碳化硅（SiC）產(chǎn)能，英飛凌宣布與Resonac（前身為昭和電工）簽訂多年期供應(yīng)及合作協(xié)議，以補(bǔ)充并擴(kuò)展雙方在2021年的協(xié)議。新合約將深化雙方在SiC 材料供應(yīng)方面的長期合作，Resonac 將供應(yīng)英飛凌未來10 年預(yù)估需求量中雙位數(shù)份額的SiC晶圓。
英飛凌工業(yè)電源控制事業(yè)部總裁Peter Wawer 表示，在再生能源生電、儲(chǔ)能、電動(dòng)出行以及基礎(chǔ)設(shè)備領(lǐng)域在未來數(shù)年將迎來巨大的商機(jī)。英飛凌正在加倍投資其碳化硅技術(shù)及產(chǎn)品組合，透過與Resonac 的伙伴關(guān)系將為英飛凌提供強(qiáng)大的助力。
據(jù)悉，Resonac 將先供應(yīng)6 吋的SiC 晶圓，并將于合約期間過渡至8 吋SiC晶圓，英飛凌也將提供Resonac 關(guān)于SiC 材料技術(shù)的IP；雙方的合作將有助于供應(yīng)鏈穩(wěn)定，并為新興半導(dǎo)體材料SiC 的快速增長提供助力。
英飛凌目前正積極擴(kuò)大SiC器件的產(chǎn)能，以期望在2030 年達(dá)到30%市占率的目標(biāo)。英飛凌SiC 的產(chǎn)能預(yù)計(jì)到2027 年將成長10 倍，而位于馬來西亞居林（Kulim） 的新廠計(jì)劃將于2024 年投產(chǎn)。
英飛凌采購長Angelique van der Burg 強(qiáng)調(diào)，SiC 需求成長快速，因此英飛凌正在大幅擴(kuò)展我們的產(chǎn)能，為這樣的發(fā)展做好準(zhǔn)備，因此決定深化與Resonac 的協(xié)作并強(qiáng)化雙方的合作關(guān)系。
資料顯示，Resonac是一家擁有84年歷史的化工巨頭（前身為昭和電工），在覆銅板、感光膜、SiC外延晶圓等關(guān)鍵半導(dǎo)體封裝材料市場處于領(lǐng)先地位，目標(biāo)是到2030年將芯片材料收入占整體銷售額的比例從2021年的31%提高到45%。
Resonac計(jì)劃將碳化硅外延晶圓的產(chǎn)量在2026年之前增至月產(chǎn)5萬片（按6吋晶圓折算），增至目前的約5倍。到2025年還將開始量產(chǎn)8吋碳化硅基板，能切割出更多半導(dǎo)體芯片，生產(chǎn)效率將隨之提高。
