2023年3月15日上午，合肥頎中先進(jìn)封裝測(cè)試生產(chǎn)基地封頂?shù)涠Y在合肥市新站綜合保稅區(qū)內(nèi)隆重舉行。

合肥頎中先進(jìn)封裝測(cè)試生產(chǎn)基地項(xiàng)目位于安徽省合肥市新站綜合保稅區(qū)內(nèi)，項(xiàng)目占地3.6萬(wàn)余平方米，規(guī)劃建筑面積7萬(wàn)余平方米，預(yù)計(jì)2023年底建成并投產(chǎn)。項(xiàng)目后續(xù)將圍繞集成電路先進(jìn)封測(cè)的研發(fā)與生產(chǎn)，充分發(fā)揮安徽省及合肥市的資源稟賦和產(chǎn)業(yè)集群優(yōu)勢(shì)，助力我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈高速發(fā)展，為顯示驅(qū)動(dòng)芯片國(guó)產(chǎn)化“最后一公里”提供新動(dòng)能。

頎中科技是一家集成電路高端先進(jìn)封裝測(cè)試服務(wù)商，可為客戶提供全方位的集成電路封測(cè)綜合服務(wù)，覆蓋顯示驅(qū)動(dòng)芯片、電源管理芯片、射頻前端芯片等多類產(chǎn)品。憑借在集成電路先進(jìn)封裝行業(yè)多年的耕耘，公司在以凸塊制造（Bumping）和覆晶封裝（FC）為核心的先進(jìn)封裝技術(shù)上積累了豐富經(jīng)驗(yàn)，目前已發(fā)展成為境內(nèi)第一、全球第三的顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)企業(yè)，并將業(yè)務(wù)版圖擴(kuò)展至電源管理芯片、射頻前端芯片等非顯示類芯片封測(cè)領(lǐng)域。