山西天成半導(dǎo)體材料有限公司由多名碳化硅領(lǐng)域博士及業(yè)內(nèi)一線人員發(fā)起，成立于2021年8月，主要從事高質(zhì)量碳化硅襯底生產(chǎn)及相關(guān)生產(chǎn)裝備制造。

該公司5位發(fā)起創(chuàng)始人中，有4位博士。其中，余志超博士畢業(yè)于山東大學(xué)晶體材料國家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室，目前就職于太原理工大學(xué)材料科學(xué)與工程學(xué)院能源革命創(chuàng)新研究院，長期從事半導(dǎo)體材料研發(fā)及生產(chǎn)工藝；趙紅燕博士，畢業(yè)于西安電子科技大學(xué)雷達(dá)信號處理國家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室。其他幾位博士均有10多年碳化硅長晶及加工經(jīng)驗(yàn)，具備成熟的襯底材料量產(chǎn)能力。

該公司專注于碳化硅襯底的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售，主要通過向碳化硅半導(dǎo)體行業(yè)的下游企業(yè)、科研院所等客戶銷售碳化硅襯底產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)收入和利潤。

該公司研發(fā)團(tuán)隊(duì)從設(shè)備研制、粉料、籽晶、熱場設(shè)計(jì)到襯底制備，已經(jīng)形成完整自主閉環(huán)。晶錠經(jīng)過蘇州揚(yáng)帆半導(dǎo)體做代加工切片，襯底經(jīng)過米格實(shí)驗(yàn)室檢測，TSD≤500?、TED≤2500?、BPD≤500?，MD≤0.5ea/?，導(dǎo)電性0.015～0.025ohm·cm。經(jīng)過外延廠試用反饋，可達(dá)到產(chǎn)品級襯底，并與多家下游企業(yè)達(dá)成合作意向。