盛美上海宣布首次獲得Ultra C SiC 碳化硅襯底清洗設(shè)備的采購訂單。該平臺還可配置盛美上海自主研發(fā)的空間交變相位移（SAPS）清洗技術(shù)，在不損傷器件的前提下實現(xiàn)更全面的清洗。該訂單來自中國的碳化硅襯底制造商，預計將在2023年第三季度末發(fā)貨。

盛美上海董事長王暉博士表示：“功率半導體市場增長勢頭強勁，電動汽車市場和相關(guān)基礎(chǔ)設(shè)施的部署如火如荼。這份訂單表明了盛美上海在先進半導體晶圓制造設(shè)備方面的經(jīng)驗，也可用于滿足碳化硅襯底制造的獨特要求。我們?nèi)匀恢铝τ谪S富我們的產(chǎn)品組合，以把握更多的市場機會。”　　

資料顯示，盛美上海的該Ultra C SiC 碳化硅襯底清洗設(shè)備使用SC1(氨水/雙氧水混合藥液)、SC2(鹽酸/雙氧水混合藥液)、DHF(稀氫氟酸)及其他化學進行清洗工藝，并可選配公司自主研發(fā)的Smart Megasonix技術(shù)進一步優(yōu)化清洗效果。該設(shè)備兼容6英寸和8英寸，每小時可達70多片晶圓的產(chǎn)能，而且已進行了升級優(yōu)化，可避免薄且易碎的碳化硅襯底的碎片。