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新潔能:將于2023年第三季度實現(xiàn)IGBT模塊封裝的量產(chǎn)

日期:2023-04-07 閱讀:271
核心提示:新潔能4月6日在投資者互動平臺表示,公司的一季報披露時間為2023年2月27日。公司的商業(yè)模式為Fabless+先進封測模式,產(chǎn)能利用情

 新潔能4月6日在投資者互動平臺表示,公司的一季報披露時間為2023年2月27日。公司的商業(yè)模式為“Fabless+先進封測”模式,產(chǎn)能利用情況良好,公司將不斷擴大先進封測的規(guī)模,投入SiC MOSFET功率器件和模塊的封裝,并將于2023年第三季度實現(xiàn)IGBT模塊封裝的量產(chǎn)。

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