據(jù)上海寶山官微消息，上海唯一、全國一流的易卜半導體12吋全自動先進封裝中試線和量產(chǎn)廠房啟用暨首臺設(shè)備搬入儀式舉行，標志著易卜將具備完整的先進封裝自主技術(shù)、設(shè)計、研發(fā)和生產(chǎn)的綜合能力。

據(jù)悉，項目一期建成約10000平方米的潔凈廠房和研發(fā)實驗大樓，裝備全自動12吋先進封裝生產(chǎn)和研發(fā)設(shè)備。計劃于2025年形成年產(chǎn)72萬片12吋先進封裝的生產(chǎn)能力，成功實現(xiàn)多項自主研發(fā)的先進封裝產(chǎn)品的規(guī)模量產(chǎn)。公司與中科院微系統(tǒng)所建立戰(zhàn)略合作關(guān)系，在廠內(nèi)同時建設(shè)硅光先進封裝研發(fā)線，產(chǎn)研協(xié)同，形成從研發(fā)到量產(chǎn)的先進封裝技術(shù)通路。

此前報道顯示，該項目于2022年8月18日落地上海市寶山區(qū)顧村鎮(zhèn)，總投資7.46億元，擬建設(shè)一條扇出型晶圓級封裝測試生產(chǎn)線和一套易卜聯(lián)合中科院微系統(tǒng)建設(shè)的先進硅光晶圓級封裝工藝實驗平臺。該項目不僅是上海首個大規(guī)模的先進封裝產(chǎn)線，更是填補了國產(chǎn)芯片缺失的從研發(fā)到設(shè)計，再到先進封裝的全產(chǎn)業(yè)鏈條這一空白。

據(jù)了解，易卜半導體項目匯集了國內(nèi)國際一流團隊，在短短兩年半時間內(nèi)研發(fā)了4大類Chiplet、3D堆疊、扇出型封裝等先進封裝技術(shù)，72萬片12吋先進封裝廠房的正式啟用充分展現(xiàn)了中國集成電路行業(yè)項目建設(shè)的新速度。