隨著先進封裝技術(shù)的不斷演進，實現(xiàn)SiP的方式已經(jīng)從傳統(tǒng)SoC的微組裝，逐步升級到2.5D/3D的架構(gòu)，應(yīng)用Chiplet和異構(gòu)集成技術(shù)更是為芯片PPA的全面提升釋放空間和潛能，最終實現(xiàn)新一代的芯片系統(tǒng)。第七屆SiP大會將以新的主席團，新的分論壇設(shè)置，新的呈現(xiàn)方式，不僅分享Chiplet、2.5D/3D先進封裝、異構(gòu)集成等技術(shù)的最新進展，更從XPU, HPC、AI、汽車終端等應(yīng)用的角度研討實現(xiàn)路徑，全面升級到SiP+。為了給SiP China 2023深圳站（8月23-25日）召開預(yù)熱，與業(yè)界同步更新全球先進封裝熱點和挑戰(zhàn)，特邀請主席團專家們在5月30日上午舉辦一場線上直播活動。

時間：2023年5月30日（周二）10:00

形式：線上研討會 - 小組討論

論題：《從產(chǎn)業(yè)鏈各個節(jié)點，看Chiplet實現(xiàn)的挑戰(zhàn)或機會》

1、介紹各自企業(yè)的Chiplet業(yè)務(wù)情況

2、分享1-2點各自領(lǐng)域的挑戰(zhàn)或機會

3、大會主席匯總研討內(nèi)容，揭曉本次大會Chiplet挑戰(zhàn)與機遇研討的詳解及破局

大會主席：芯和半導(dǎo)體  凌峰 / 創(chuàng)始人&CEO

大會聯(lián)席主席：芯原微電子（上海）股份有限公司  戴偉民 / 博士

主席團：

代文亮  芯和半導(dǎo)體 聯(lián)合創(chuàng)始人&高級副總裁

劉志農(nóng)  紫光展銳科技有限公司 執(zhí)行副總裁&首席供應(yīng)官

劉宏鈞  蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司 副總裁

?？|  奇異摩爾（上海）集成電路設(shè)計有限公司 產(chǎn)品及解決方案副總裁

孫蓉    中國科學(xué)院深圳先進技術(shù)研究院材料所所長

           深圳先進電子材料國際創(chuàng)新研究院 院長 

林挺宇  廣東省半導(dǎo)體智能裝備與系統(tǒng)集成創(chuàng)新中心首席科學(xué)家 

直播地址：

https://appnr4fwhlq3802.h5.xiaoeknow.com/v2/course/alive/l_646ada26e4b09d723796068e?app_id=appnr4FwhLQ3802&available=true&entry=2&entry_type=2002&scene=%E5%88%86%E4%BA%AB&share_scene=1&share_type=5&share_user_id=u_647444fc786ff_pinXd5SJGI&type=2

【關(guān)于 elexcon 2023】

高算力、低功耗，見證PPA影響力為社會智能化賦能！elexcon 2023深圳國際電子展將于8月23至25日在深圳會展中心（福田）亮相。60,000㎡的展覽規(guī)模，預(yù)計將吸引600+家全球優(yōu)質(zhì)品牌廠商、50,000+專業(yè)觀眾齊聚現(xiàn)場，打造電動汽車、電源與儲能、嵌入式與AIoT、SiP與先進封裝等行業(yè)創(chuàng)新展示及20余場高峰論壇，展示全球產(chǎn)業(yè)動態(tài)及未來技術(shù)趨勢。