中芯集成公告，與芯瑞基金簽訂《中芯先鋒集成電路制造（紹興）有限公司之投資協(xié)議》，在紹興濱海新區(qū)投資建設(shè)中芯紹興三期12英寸特色工藝晶圓制造中試線項目，主要生產(chǎn)IGBT、SJ等功率芯片，HVIC（BCD）等功率驅(qū)動芯片，項目總投資42億元，用于建設(shè)一條集研發(fā)和月產(chǎn)1萬片12寸集成電路特色工藝晶圓小規(guī)模工程化、國產(chǎn)驗證及生產(chǎn)驗證的中試實驗線。

公司表示，該項目計劃于2023年完成中試線建設(shè)，并盡快形成12英寸功率半導(dǎo)體器件晶圓制程的技術(shù)儲備、承接8英寸至12英寸的技術(shù)轉(zhuǎn)移和小規(guī)模試產(chǎn)。另據(jù)同日募投項目調(diào)整公告，這一項目預(yù)計2023年正常投產(chǎn)并產(chǎn)生收益。

同日，中芯集成另外公告稱，子公司中芯先鋒與紹興濱海新區(qū)管理委員會簽訂《落戶協(xié)議》，計劃三期12英寸中試項目的基礎(chǔ)上，實施量產(chǎn)項目，預(yù)計在未來兩到三年內(nèi)合計形成投資222億元人民幣、10萬片/月產(chǎn)能規(guī)模的中芯紹興三期12英寸數(shù)?；旌霞呻娐沸酒圃祉椖俊?/p>

值得一提的是，中芯集成在5月10日剛剛登陸科創(chuàng)板，截至今日收盤，其市值為397億元。

實際上，放眼整個半導(dǎo)體晶圓代工行業(yè)，國內(nèi)廠商產(chǎn)能擴張腳步正不斷邁進。

就在5月17日，華虹半導(dǎo)體科創(chuàng)板IPO獲上市委審議通過，公司擬募資180億元，重點投向華虹無錫新廠建設(shè)。而今年以來，晶合集成和中芯集成先后登陸科創(chuàng)板成功融資擬擴產(chǎn)，中芯國際、粵芯、積塔等晶圓代工廠多個新項目建設(shè)也在推進。

興業(yè)證券指出，今年晶圓廠存儲廠保持有序擴產(chǎn)，國產(chǎn)化進展仍在加速。未來3年國產(chǎn)化仍然是行業(yè)最強主線之一，隨著國產(chǎn)晶圓廠的逆周期擴產(chǎn)疊加國產(chǎn)化份額持續(xù)提升，將帶動半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)持續(xù)景氣，設(shè)備的零組件、半導(dǎo)體材料也將迎來景氣上行。

SEMI數(shù)據(jù)顯示，此前因半導(dǎo)體市場需求疲軟、庫存水平升高，導(dǎo)致晶圓廠產(chǎn)能利用率快速下降至80%以下；但從其跟蹤的2023年Q2各行業(yè)指標(biāo)來看，環(huán)比均有所改善，預(yù)計晶圓產(chǎn)能利用率跌幅將在Q2放緩。

據(jù)Yole數(shù)據(jù)預(yù)測，至2025年，全球功率半導(dǎo)體分立器件和模塊的市場規(guī)模將分別達(dá)到76億美元和113億美元。華福證券認(rèn)為在汽車、充電樁及光儲等多輪驅(qū)動下，功率半導(dǎo)體有望實現(xiàn)穩(wěn)健增長，為千億賽道奠定堅實路基。

國信證券補充稱，預(yù)計半導(dǎo)體庫存修正在年中結(jié)束，在庫存需求回升和假期旺季的推動下，下半年將出現(xiàn)溫和復(fù)蘇。

不過，在今日的公告中，中芯集成也提醒，新工藝的研發(fā)過程較為復(fù)雜，耗時較長且成本較高，存在不確定性。且半導(dǎo)體市場呈現(xiàn)出周期性波動的特征，市場競爭激烈，產(chǎn)品能否獲得可靠、穩(wěn)定增長的市場訂單也是項目運營的關(guān)鍵因素之一，這些都將對項目的持續(xù)發(fā)展造成不確定性。

文章來源：科創(chuàng)板日報