中瓷電子6月13日公告，深圳證券交易所并購重組審核委員會(huì)定于2023年6月20日召開2023年第8次并購重組審核委員會(huì)審議會(huì)議，審核公司發(fā)行股份購買資產(chǎn)并募集配套資金暨關(guān)聯(lián)交易的申請。

公司擬向中國電子科技集團(tuán)公司第十三研究所發(fā)行股份購買其持有的河北博威集成電路有限公司73%股權(quán)、氮化鎵通信基站射頻芯片業(yè)務(wù)資產(chǎn)及負(fù)債，擬向中國電科十三所、數(shù)字之光智慧科技集團(tuán)有限公司、北京智芯互聯(lián)半導(dǎo)體科技有限公司、中電科投資控股有限公司、北京首都科技發(fā)展集團(tuán)有限公司、北京順義科技創(chuàng)新集團(tuán)有限公司、中電科（天津）創(chuàng)業(yè)投資合伙企業(yè)（有限合伙）發(fā)行股份購買其合計(jì)持有的北京國聯(lián)萬眾半導(dǎo)體科技有限公司94.6029%股權(quán)，并向不超過35名符合條件的特定對象發(fā)行股份募集配套資金。

中瓷電子表示，公司本次發(fā)行股份購買資產(chǎn)并募集配套資金暨關(guān)聯(lián)交易事項(xiàng)尚需深圳證券交易所審核通過，并獲得中國證券監(jiān)督管理委員會(huì)同意注冊的決定后方可實(shí)施。該事項(xiàng)能否通過審核、注冊以及最終通過審核、注冊的時(shí)間尚存在不確定性。