6月20日，空中客車公司與意法半導體公司聯(lián)合宣布，已簽署一項協(xié)議，在電力電子技術(shù)研發(fā)方面進行合作，以支持更高效、更輕的電力電子設備。合作將聚焦開發(fā)適合空客航空應用的SiC和GaN的器件、封裝和模塊。