據(jù)報道，三星的芯片代工業(yè)務(wù)正在增加產(chǎn)能和更先進(jìn)的制造技術(shù)，旨在超越市場領(lǐng)導(dǎo)者臺積電。

 

本周二，三星在加利福尼亞州圣何塞舉行的一次演講中表示，將在 2025 年之前為手機零部件引入2 納米生產(chǎn)。三星還將增加韓國平澤市和得克薩斯州泰勒市的產(chǎn)量，以支撐為客戶生產(chǎn)芯片的代工部門，而這是在合同基礎(chǔ)上進(jìn)行的。

 

三星希望趕上臺積電，同時抵御正在進(jìn)軍代工市場的英特爾的新挑戰(zhàn)。雖然芯片行業(yè)總體上受到電話和個人電腦零部件需求低迷的影響，但人工智能的繁榮激發(fā)了人們對先進(jìn)處理器的興趣。 

 

與其他芯片制造商一樣，三星也在尋求實現(xiàn)其制造足跡的地域多元化，其制造足跡主要集中在東亞。該公司已在奧斯汀運營工廠約 20 年，預(yù)計今年新泰勒工廠竣工。

 

拜登政府正在尋求通過大約 500 億美元的激勵措施來培育國內(nèi)芯片生產(chǎn)。官員們表示，他們將把部分資金提供給三星等總部位于海外但在美國本土擴張的公司。歐洲和日本也撥出政府資金來培育這些地區(qū)的芯片行業(yè)。