近日，北方華創(chuàng)發(fā)布消息稱，其12英寸立式爐已成為國(guó)內(nèi)主流客戶量產(chǎn)優(yōu)先選擇的設(shè)備，同時(shí)其12英寸深硅刻蝕機(jī)銷售突破百腔，助力Chiplet TSV工藝發(fā)展。

 

北方華創(chuàng)作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)備制造商，一直致力于為客戶提供高品質(zhì)、高性能的半導(dǎo)體設(shè)備。此次12英寸立式爐成為國(guó)內(nèi)主流客戶量產(chǎn)優(yōu)先選擇的設(shè)備，充分證明了北方華創(chuàng)在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的技術(shù)實(shí)力和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。據(jù)悉，北方華創(chuàng)的12英寸立式爐具有高效率、高穩(wěn)定性、高可靠性等特點(diǎn)，能夠滿足客戶在不同工藝條件下的需求，為客戶提供全面的解決方案。北方華創(chuàng)的12英寸深硅刻蝕機(jī)銷售突破百腔，這一成績(jī)的取得離不開北方華創(chuàng)在刻蝕技術(shù)領(lǐng)域的深入研究和不斷創(chuàng)新。深硅刻蝕技術(shù)是半導(dǎo)體制程中的關(guān)鍵技術(shù)之一，對(duì)于提高芯片性能、降低功耗具有重要意義。北方華創(chuàng)的12英寸深硅刻蝕機(jī)采用了先進(jìn)的刻蝕技術(shù)，具有高刻蝕速率、低刻蝕偏差、高選擇性等優(yōu)點(diǎn)，能夠滿足客戶在高性能、低功耗芯片制造方面的需求。北方華創(chuàng)的12英寸深硅刻蝕機(jī)還助力了Chiplet TSV工藝的發(fā)展。Chiplet TSV工藝是一種新型的芯片封裝技術(shù)，通過(guò)將多個(gè)芯片片段（Chiplet）通過(guò)TSV（Through-Silicon Via）技術(shù)進(jìn)行連接，實(shí)現(xiàn)芯片的高性能、低功耗和高集成度。這一技術(shù)的發(fā)展對(duì)于提高芯片性能、降低成本具有重要意義。北方華創(chuàng)的12英寸深硅刻蝕機(jī)在Chiplet TSV工藝中發(fā)揮了關(guān)鍵作用，為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供了有力支持。

 

在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)日益激烈的背景下，北方華創(chuàng)的成功經(jīng)驗(yàn)為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供了寶貴的借鑒，有助于推動(dòng)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)升級(jí)。