據(jù)悉，日前，碳化硅襯底廠商天岳先進(jìn)在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司具備碳化硅襯底制備全流程核心關(guān)鍵技術(shù)，已與國際半導(dǎo)體知名企業(yè)加強(qiáng)合作，包括英飛凌、博世集團(tuán)等全球知名企業(yè)。

 

碳化硅單晶襯底材料是一種寬禁帶半導(dǎo)體材料，和傳統(tǒng)材料相比具有更加優(yōu)異的物理性能，可以有效提升下游器件的功率密度和整體性能，在電力電子以及微波電子領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用前景。

 

天岳先進(jìn)認(rèn)為，SiC半導(dǎo)體應(yīng)用發(fā)展進(jìn)入快車道，特別是在高壓高功率領(lǐng)域優(yōu)勢(shì)更加凸顯，新的應(yīng)用場(chǎng)景不斷涌現(xiàn)。在市場(chǎng)需求爆發(fā)的背景下，SiC的供需缺口也較大。

 

天岳先進(jìn)表示，公司持續(xù)加大研發(fā)力度，在晶體生長(zhǎng)和缺陷控制等核心技術(shù)領(lǐng)域展開密集的試驗(yàn)，不斷突破技術(shù)瓶頸，提高產(chǎn)品良率。 

 

天岳先進(jìn)通過液相法制備出了低缺陷的8英寸晶體，通過熱場(chǎng)、溶液設(shè)計(jì)和工藝創(chuàng)新突破了碳化硅單晶高質(zhì)量生長(zhǎng)界面控制和缺陷控制難題。公司具備碳化硅襯底制備全流程核心關(guān)鍵技術(shù)。

 

一方面公司同時(shí)能夠大批量供應(yīng)高品質(zhì)導(dǎo)電型襯底和半決緣襯底，另一方面公司在晶體厚度、晶體尺寸上也持續(xù)實(shí)現(xiàn)快速的技術(shù)進(jìn)步。 

 

天岳先進(jìn)稱，目前下游市場(chǎng)對(duì)碳化硅襯底需求呈現(xiàn)出持續(xù)旺盛的趨勢(shì)，公司上海臨港工廠也進(jìn)入了產(chǎn)品交付階段，獲得市場(chǎng)快速發(fā)展的機(jī)遇。公司將持續(xù)擴(kuò)大產(chǎn)能，提高產(chǎn)品品質(zhì)和良率，為行業(yè)提供最高品質(zhì)的襯底產(chǎn)品。

 

同時(shí)，天岳先進(jìn)透露，公司已與國際半導(dǎo)體知名企業(yè)加強(qiáng)合作，包括與國際功率半導(dǎo)體知名企業(yè)英飛凌、以及汽車電子領(lǐng)域知名企業(yè)博世集團(tuán)等全球知名企業(yè)都開展了合作。公司產(chǎn)品品質(zhì)獲得了國內(nèi)外客戶的高度認(rèn)可，訂單交付持續(xù)快速攀升。 

 

此前5月，天岳先進(jìn)與英飛凌共同宣布雙方簽訂了一項(xiàng)新的晶圓和晶錠供應(yīng)協(xié)議。根據(jù)該協(xié)議，天岳先進(jìn)將為英飛凌供應(yīng)用于制造碳化硅半導(dǎo)體的高質(zhì)量并且有競(jìng)爭(zhēng)力的6英寸碳化硅襯底和晶棒。

 

第一階段將側(cè)重于6英寸碳化硅材料，但天岳先進(jìn)也將助力英飛凌向8英寸碳化硅晶圓過渡。據(jù)悉，天岳先進(jìn)的供應(yīng)量預(yù)計(jì)將占到英飛凌長(zhǎng)期需求量的兩位數(shù)份額。

 

同時(shí)，天岳先進(jìn)還與博世集團(tuán)與簽署了戰(zhàn)略合作長(zhǎng)期協(xié)議，以鎖定芯片制造關(guān)鍵材料碳化硅襯底的需求。

 

除了天岳先進(jìn)，其他碳化硅襯底廠商天科合達(dá)已與英飛凌簽約，合作制備8英寸襯底；三安光電則與意法半導(dǎo)體結(jié)盟共建8英寸碳化硅外延、芯片合資代工廠；中電化合物與韓國Power Master簽訂了8英寸碳化硅材料長(zhǎng)期供應(yīng)協(xié)議。

 

5G、新能源汽車、光伏風(fēng)電、智能電網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展，帶動(dòng)了市場(chǎng)對(duì)碳化硅的需求。據(jù)TrendForce集邦咨詢研究統(tǒng)計(jì)，第三代半導(dǎo)體包括SiC與GaN，整體產(chǎn)值又以SiC占80%為重。SiC適合高壓、大電流的應(yīng)用場(chǎng)景，能進(jìn)一步提升電動(dòng)汽車與再生能源設(shè)備系統(tǒng)效率。隨著安森美（onsemi）、英飛凌（Infineon）等與汽車、能源業(yè)者合作項(xiàng)目明朗化，將推動(dòng)2023年整體SiC功率元件市場(chǎng)產(chǎn)值達(dá)22.8億美元，年成長(zhǎng)41.4%。

 

TrendForce集邦咨詢預(yù)期，至2026年SiC功率元件市場(chǎng)規(guī)?？赏_(dá)53.3億美元。主流應(yīng)用仍倚重電動(dòng)汽車及再生能源，電動(dòng)汽車產(chǎn)值可達(dá)39.8億美元、CAGR約38%；再生能源達(dá)4.1億美元、CAGR約19%。