后摩爾時(shí)代，3DIC（疊層芯片封裝技術(shù)）將成為提升芯片性能的又一關(guān)鍵技術(shù)，將進(jìn)一步推動(dòng)多芯片高性能異質(zhì)集成和硬件系統(tǒng)小型化。

6月28日，SJ Semiconductor Corporation在江蘇證監(jiān)局進(jìn)行輔導(dǎo)備案登記，擬發(fā)行IPO并在科創(chuàng)板上市，輔導(dǎo)券商為中金公司（601995）。值得留意的是，該公司在開曼群島注冊(cè)設(shè)立，最終生產(chǎn)運(yùn)營實(shí)體為總部在江蘇省江陰市、原名中芯長電的盛合晶微。這反映該公司將以紅籌架構(gòu)上市。本次上市輔導(dǎo)預(yù)計(jì)在第四季度完成。

資料顯示，盛合晶微從事的是以中道工藝為基礎(chǔ)的先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)。該公司早年曾由中芯國際和長電科技（600584）持股做大股東，但后兩者于2021年清倉持股，至今仍無股東關(guān)系。堅(jiān)實(shí)的股東背景和從事的先進(jìn)工藝，令該公司的科創(chuàng)板IPO備受市場(chǎng)期待。

股東背景雄厚

介于晶圓制造與封裝之間的加工環(huán)節(jié)，稱為“中道”。2014年8月，由晶圓制造龍頭中芯國際和封裝龍頭長電科技參股的盛合晶微，立足中道工藝在江蘇省江陰市成立。2021年，上述兩大股東相繼轉(zhuǎn)讓持股，但盛合晶微維持融資和擴(kuò)張，并在2023年開啟IPO進(jìn)程。在IPO輔導(dǎo)前最后一次融資中，該公司估值上升至20億美元。

資料顯示，截至2021年4月23日，中芯國際、國家集成電路基金、長電科技及高通公司分別持有SJ Semiconductor Corporation達(dá)55.87%、29.31%、8.62%及5.86%權(quán)益，剩余0.34%的權(quán)益為員工持股。

隨后在5月6日，中芯國際以交易對(duì)價(jià)合計(jì)約為3.97億美元轉(zhuǎn)讓所有持股。6月3日，長電科技也以交易對(duì)價(jià)6125萬美元轉(zhuǎn)讓所有持股。

不過，這兩名大股東離開后，盛合晶微繼續(xù)融資，并持續(xù)擴(kuò)張和擴(kuò)大經(jīng)營。

2021年10月8日，盛合晶微C輪融資結(jié)果總額為3億美元。2023年4月3日，盛合晶微公布C+輪融資結(jié)果，簽約規(guī)模達(dá)到3.4億美元。從投資人名單中，除了可以看到華登、元禾、碧桂園、TCL等產(chǎn)業(yè)基金，還有一眾金融機(jī)構(gòu)組成的財(cái)務(wù)投資人身影。

本次在科創(chuàng)板上市輔導(dǎo)中，盛合晶微依然維持了紅籌架構(gòu)。不過，這并非科創(chuàng)板第一次迎來紅籌公司，此前中芯國際、百濟(jì)神州、諾誠健華以紅籌架構(gòu)在上交所在內(nèi)的多地上市，華潤微、格科微、九號(hào)公司也以紅籌架構(gòu)在科創(chuàng)板上市。

聚焦3DIC先進(jìn)封裝

盛合晶微從事的先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)，將是本次IPO關(guān)注的焦點(diǎn)。該公司目前已成為硅片級(jí)先進(jìn)封裝領(lǐng)域的頭部企業(yè)，而先進(jìn)封裝在全球市場(chǎng)及中國市場(chǎng)上，均在高速擴(kuò)張中。

資料顯示，自從2014年8月成立以來，盛合晶微早早布局于12英寸高密度中段凸塊加工。層疊式的封裝技術(shù)，反映該公司瞄準(zhǔn)了行業(yè)內(nèi)的先進(jìn)工藝。

在經(jīng)營業(yè)務(wù)上，該公司官網(wǎng)顯示其進(jìn)展良好。例如2014年成立后的4年中，該公司稱獲得“連續(xù)4年翻倍持續(xù)快速發(fā)展的紀(jì)錄”。2022年，該公司稱“在新的形勢(shì)下鞏固海外業(yè)務(wù)、拓展國內(nèi)市場(chǎng)，全年?duì)I收增長超過20%”。

此次謀求在科創(chuàng)板發(fā)行IPO，或?yàn)闈M足該公司擴(kuò)建的需要。先進(jìn)封裝是一項(xiàng)重資產(chǎn)業(yè)務(wù)，需要持續(xù)擴(kuò)建廠房和增配設(shè)備。該公司官網(wǎng)顯示，2023年2月2日開工的J2B凈化間裝修及配套廠務(wù)工程項(xiàng)目總投資高達(dá)12億美元。

近年來，隨著芯片全產(chǎn)業(yè)鏈在我國完善生態(tài)建設(shè)，先進(jìn)封裝的重要性也日漸凸顯。先進(jìn)封裝的意義究竟幾何？主要因在晶體管技術(shù)逐步走向極限過程中，封裝將是提升芯片性能的重要手段。

根據(jù)國海證券此前的報(bào)告，隨著集成電路的快速發(fā)展，封裝作為芯片與PCB之間信息傳遞的橋梁，需要通過縮小節(jié)距來減少信號(hào)延遲，通過增加 I/O（接入/接出）數(shù)量和引腳數(shù)量來增加信號(hào)帶寬。同時(shí)，便攜式消費(fèi)電子設(shè)備也呼喚“小型化”，因此先進(jìn)封裝是權(quán)衡“小芯片”和“高性能”的手段。

先進(jìn)封裝正以快于傳統(tǒng)封裝的速度進(jìn)行擴(kuò)張。YOLE數(shù)據(jù)預(yù)測(cè)，2019年到2025年期間，全球傳統(tǒng)封裝年復(fù)合增速約2%，先進(jìn)封裝年復(fù)合增速約7%，先進(jìn)封裝占總封裝市場(chǎng)的比例或從42.5%提升至49.4%，其中中國先進(jìn)封裝市場(chǎng)的年復(fù)合增速將達(dá) 30.83%。

來源： 21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道