隨著近年來汽車智能化的極速發(fā)展，車載芯片對算力的需求（智能駕駛、智能座艙和跨域融合）不斷攀升，市場亟需一種既滿足高性能，又滿足低成本，同時還兼具高安全性和可靠性的異構(gòu)集成芯片解決方案。芯礪智能發(fā)布了全球首個符合ASIL-D的車規(guī)級Chiplet D2D互連IP，具備高帶寬、低延遲的特點，同時支持普通MCM封裝，可以滿足車載算力靈活擴(kuò)展的需求。該技術(shù)在長電落地，將為市場帶來快速產(chǎn)業(yè)化的片間互連技術(shù)，通過芯粒的靈活配置來滿足系統(tǒng)算力的多樣化需求，有望大大降低汽車實現(xiàn)智能化和平臺化的系統(tǒng)成本，進(jìn)一步推動智能汽車行業(yè)快速和高質(zhì)量發(fā)展。

 

長電科技認(rèn)為，隨著半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入后摩爾時代，高性能封裝技術(shù)成為驅(qū)動高性能計算、汽車電子等領(lǐng)域創(chuàng)新的重要動力。本次與芯礪智能合作，將針對車載異構(gòu)集成中央計算平臺探索更高效的實現(xiàn)路徑。

 

芯礪智能表示，芯礪智能的Chiplet D2D互連技術(shù)是具有先進(jìn)性和獨創(chuàng)性的專有技術(shù)，非常感謝長電科技的認(rèn)可與支持，與作為產(chǎn)業(yè)上游的關(guān)鍵合作方的戰(zhàn)略合作，是我們產(chǎn)品研發(fā)到量產(chǎn)的關(guān)鍵里程碑。通過與長電的合作，芯礪的異構(gòu)集成車載算力芯片可以用更低的成本來實現(xiàn)，同時滿足汽車行業(yè)的高性能及高安全性的需求，給智能汽車乃至于需求相似的邊緣計算應(yīng)用領(lǐng)域提供“大家都用得起”的算力。

 

在新四化（電動化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化、共享化）的大背景之下，智能汽車電子電氣架構(gòu)正穩(wěn)步朝向艙駕融合和中央計算發(fā)展?；陂_放、創(chuàng)新、協(xié)作及互信的合作理念，芯礪智能將與長電科技攜手共同推動智能汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展。雙方將聚力關(guān)鍵技術(shù)、共建開放平臺、深耕布局，利用各自在技術(shù)方面的優(yōu)勢，打造高性能、高性價比、安全可靠的智能汽車中央計算平臺芯片。未來，芯礪智能將持續(xù)專注于Chiplet D2D 互連、NPU等核心自主IP及相關(guān)軟件研發(fā)，與生態(tài)合作伙伴緊密協(xié)同，為汽車生態(tài)鏈中的客戶提供具有差異化特色、靈活可定制、全球領(lǐng)先的車載艙駕一體化平臺芯片及解決方案。

 

 

長電科技是全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服務(wù)，包括集成電路的系統(tǒng)集成、設(shè)計仿真、技術(shù)開發(fā)、產(chǎn)品認(rèn)證、晶圓中測、晶圓級中道封裝測試、系統(tǒng)級封裝測試、芯片成品測試并可向世界各地的半導(dǎo)體客戶提供直運服務(wù)。通過高集成度的晶圓級（WLP）、2.5D/3D、系統(tǒng)級（SiP）封裝技術(shù)和高性能的倒裝芯片和引線互聯(lián)封裝技術(shù)，長電科技的產(chǎn)品、服務(wù)和技術(shù)涵蓋了主流集成電路系統(tǒng)應(yīng)用，包括網(wǎng)絡(luò)通訊、移動終端、高性能計算、車載電子、大數(shù)據(jù)存儲、人工智能與物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)智造等領(lǐng)域。長電科技在中國、韓國和新加坡設(shè)有六大生產(chǎn)基地和兩大研發(fā)中心，在20多個國家和地區(qū)設(shè)有業(yè)務(wù)機構(gòu)，可與全球客戶進(jìn)行緊密的技術(shù)合作并提供高效的產(chǎn)業(yè)鏈支持。

 

 

芯礪智能是全球首家利用芯粒（Chiplet）技術(shù)研發(fā)車載算力芯片的高科技初創(chuàng)企業(yè)，致力于成為智能汽車平臺芯片的全球領(lǐng)導(dǎo)者。芯礪智能專注算力可擴(kuò)展的異構(gòu)集成中央計算平臺，為大眾創(chuàng)造更美好的出行和生活體驗。未來， 芯礪智能將與合作伙伴一同持續(xù)創(chuàng)新和突破，打造開放和共贏的生態(tài)圈，芯篤行遠(yuǎn)、砥礪前行，共創(chuàng)智能汽車輝煌芯世界。