近日，北極雄芯宣布完成新一輪過(guò)億元融資，投資方包括豐年資本、正為資本等。本輪融資資金將主要用于下一代通用型芯粒及功能型芯粒的開發(fā)，同時(shí)北極雄芯將進(jìn)一步投入高速互聯(lián)芯粒接口等Chiplet基礎(chǔ)技術(shù)的研發(fā)。預(yù)計(jì)下一代搭載自研高速芯粒接口的Chiplet系列產(chǎn)品將會(huì)于2024年發(fā)布，公司已陸續(xù)與經(jīng)緯恒潤(rùn)、海星智駕、山東云海國(guó)創(chuàng)等多家下游場(chǎng)景方達(dá)成戰(zhàn)略合作，致力于共同推動(dòng)Chiplet在智能駕駛、人工智能服務(wù)器等各行業(yè)場(chǎng)景的應(yīng)用。

北極雄芯源于清華大學(xué)交叉信息研究院，由圖靈獎(jiǎng)得主、姚期智院士任院長(zhǎng)的交叉信息核心技術(shù)研究院孵化，創(chuàng)始人馬愷聲為清華大學(xué)交叉信息研究院助理教授。北極雄芯是一家Chiplet芯片設(shè)計(jì)企業(yè)。該公司核心研發(fā)團(tuán)隊(duì)擁有中興、華為、紫光、Intel、Cadence、Marvell等企業(yè)背景，擁有不同工藝多款芯片成功流片經(jīng)驗(yàn)。

據(jù)了解，北極雄芯深耕Chiplet領(lǐng)域多年，發(fā)布了國(guó)內(nèi)首款基于異構(gòu)Chiplet集成的智能處理芯片“啟明930”，并率先完成了在全國(guó)產(chǎn)封裝供應(yīng)鏈上的工藝驗(yàn)證。目前公司已經(jīng)構(gòu)筑了完整的算法、編譯、軟件工具鏈體系，自研NPU在主流AI模型應(yīng)用上的平均算力利用率超70%，未來(lái)可廣泛應(yīng)用于AI加速、智能駕駛等云邊端高性能計(jì)算領(lǐng)域。

北極雄芯源于清華大學(xué)交叉信息研究院，由圖靈獎(jiǎng)得主、姚期智院士任院長(zhǎng)的交叉信息核心技術(shù)研究院孵化，創(chuàng)始人馬愷聲為清華大學(xué)交叉信息研究院助理教授。核心研發(fā)團(tuán)隊(duì)擁有中興、華為、紫光、Intel、Cadence、Marvell等境內(nèi)外知名半導(dǎo)體企業(yè)背景，擁有不同工藝多款芯片成功流片經(jīng)驗(yàn)。公司以清華大學(xué)交叉信息研究院在人工智能及前沿架構(gòu)領(lǐng)域的探索為牽引，以豐富工程化經(jīng)驗(yàn)的團(tuán)隊(duì)為支撐，從AI在各領(lǐng)域落地的實(shí)際應(yīng)用需求出發(fā)，致力于成為基于Chiplet架構(gòu)定制化高性能計(jì)算解決方案的領(lǐng)航者，協(xié)助各行業(yè)“用小芯片做大芯片”。

公司深耕Chiplet領(lǐng)域多年，采用異構(gòu)集成的設(shè)計(jì)理念，從芯片架構(gòu)底層將各場(chǎng)景需求中的通用模塊與專用模塊解耦，分別設(shè)計(jì)制造小芯粒并集成，可支持不同制程模塊的互聯(lián)，并且針對(duì)全國(guó)產(chǎn)封裝供應(yīng)鏈進(jìn)行了優(yōu)化?；贑hiplet架構(gòu)，公司能夠有效緩解各行業(yè)算力需求方在性能、成本、迭代周期、供應(yīng)鏈保障等各方面的核心痛點(diǎn)，商業(yè)價(jià)值巨大。

北極雄芯消息顯示，今年2月，北極雄芯發(fā)布了國(guó)內(nèi)首款基于異構(gòu)Chiplet集成的智能處理芯片“啟明930”，成為首個(gè)基于Chiplet異構(gòu)集成并完成流片及國(guó)產(chǎn)封裝全鏈路成功驗(yàn)證的高性能計(jì)算SoC。啟明930中央控制芯粒采用RISC-V CPU核心，同時(shí)可通過(guò)高速接口搭載多個(gè)功能型芯粒，基于國(guó)產(chǎn)基板材料以及2.5D封裝，做到8~20T的算力靈活拓展，支持主流AI算子，平均利用率達(dá)到75%以上，可用于AI推理、隱私計(jì)算、工業(yè)智能等不同場(chǎng)景，目前已與多家AI下游場(chǎng)景合作伙伴進(jìn)行測(cè)試。