8月30日，德國(guó)博世集團(tuán)表示，已收購(gòu)加州芯片制造商 TSI Semiconductors，此舉旨在在美國(guó)建立碳化硅芯片制造基地，使電動(dòng)汽車 (EV) 的行駛時(shí)間更長(zhǎng)。

博世4月表示，計(jì)劃購(gòu)買TSI芯片生產(chǎn)設(shè)施的關(guān)鍵資產(chǎn)，并投資15億美元對(duì)加利福尼亞州羅斯維爾工廠進(jìn)行改造，生產(chǎn)碳化硅芯片。新公司 Robert Bosch Semiconductor LLC 將于 2026 年開始生產(chǎn)。

博世和 TSI 沒有透露收購(gòu)價(jià)格。

博世表示，TSI 工廠將與德國(guó)的兩個(gè)工廠一起成為內(nèi)部半導(dǎo)體生產(chǎn)的“第三支柱”。

即將上任的博世移動(dòng)美洲區(qū)總裁保羅·托馬斯 (Paul Thomas) 在一份聲明中表示：“通過擴(kuò)展我們的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，我們正在加強(qiáng)我們?cè)诟咝щ娮咏鉀Q方案重要市場(chǎng)的本地業(yè)務(wù)。”

博世在一份聲明中表示，這項(xiàng)投資“將嚴(yán)重依賴通過 CHIPS 法案提供的聯(lián)邦融資機(jī)會(huì)”以及國(guó)家補(bǔ)貼。博世首席執(zhí)行官斯特凡·哈同(Stefan Hartung)在舊金山之行期間接受采訪時(shí)告訴路透社，將該工廠擴(kuò)大到預(yù)期的全部規(guī)模“取決于美國(guó)政府、地方政府或加州政府的支持。而且它已經(jīng)得到了支持”一些人認(rèn)為，但顯然它需要更多的支持。”

速度是獲得美國(guó)購(gòu)買芯片制造工具稅收抵免資格的關(guān)鍵，每個(gè)芯片制造工具的成本可能高達(dá)數(shù)百萬美元。Hartung 告訴路透社，博世相信它能夠確保設(shè)備到位并及時(shí)到位，以便在 2026 年開始生產(chǎn)。

“我們每個(gè)人在獲取設(shè)備時(shí)都遇到了很大的困難。因此我們已經(jīng)訂購(gòu)了一些設(shè)備，”哈通說。

與其他汽車制造商一樣，博世在過去兩年中也因亞洲半導(dǎo)體生產(chǎn)中斷而遭受重創(chuàng)，而新冠肺炎 (COVID-19) 大流行加劇了這種情況。這些短缺有所緩解，但并未消失。博世的汽車制造商客戶不斷尋求更安全、更多樣化的芯片來源。

博世表示將在 TSI 羅斯維爾工廠生產(chǎn)的碳化硅芯片越來越受到電動(dòng)汽車制造商的需求。博世表示，碳化硅化學(xué)成分可實(shí)現(xiàn)更大的行駛里程和更快的充電速度。

博世表示，碳化硅半導(dǎo)體的需求每年增長(zhǎng) 30%。

之前相關(guān)報(bào)道：博世計(jì)劃收購(gòu)美TSI

博世正在利用碳化硅芯片拓展其半導(dǎo)體業(yè)務(wù)。該科技公司計(jì)劃收購(gòu)位于加利福尼亞州羅斯維爾的美國(guó)芯片制造商 TSI Semiconductors 的資產(chǎn)。該公司擁有 250 名員工，是一家專用集成電路 (ASIC) 的代工廠。目前，該公司主要開發(fā)和生產(chǎn)大量200毫米硅片芯片，應(yīng)用于移動(dòng)、電信、能源和生命科學(xué)行業(yè)。

未來幾年，博世計(jì)劃在羅斯維爾工廠投資超過 15 億美元，并將 TSI Semiconductors 制造設(shè)施改造為最先進(jìn)的工藝。從 2026 年開始，第一批芯片將在基于創(chuàng)新材料碳化硅 (SiC) 的 200 毫米晶圓上生產(chǎn)。

通過這種方式，博世正在系統(tǒng)性地加強(qiáng)其半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，并將在 2030 年底之前大幅擴(kuò)展其全球 SiC 芯片產(chǎn)品組合。最重要的是，全球電動(dòng)汽車的繁榮和發(fā)展對(duì)這種特殊半導(dǎo)體產(chǎn)生了巨大的需求。計(jì)劃投資的全部范圍將在很大程度上取決于通過 CHIPS 和科學(xué)法案提供的聯(lián)邦資助機(jī)會(huì)以及加利福尼亞州的經(jīng)濟(jì)發(fā)展機(jī)會(huì)。博世和 TSI 半導(dǎo)體已達(dá)成協(xié)議，不披露該交易的任何財(cái)務(wù)細(xì)節(jié)，該交易尚待監(jiān)管部門批準(zhǔn)。

“通過收購(gòu) TSI Semiconductors，我們正在一個(gè)重要的銷售市場(chǎng)建立 SiC 芯片的制造能力，同時(shí)也在全球范圍內(nèi)增加我們的半導(dǎo)體制造。羅斯維爾現(xiàn)有的潔凈室設(shè)施和專家人員將使我們能夠更大規(guī)模地制造用于電動(dòng)汽車的 SiC 芯片。”博世管理委員會(huì)主席 Stefan Hartung 博士說道。

“羅斯維爾工廠自 1984 年起就已存在。近 40 年來，這家美國(guó)公司在半導(dǎo)體生產(chǎn)方面積累了豐富的專業(yè)知識(shí)。我們現(xiàn)在將把這些專業(yè)知識(shí)整合到博世半導(dǎo)體制造網(wǎng)絡(luò)中，”博世管理委員會(huì)成員兼移動(dòng)解決方案業(yè)務(wù)部門主席 Markus Heyn 博士說道。“我們很高興加入一家擁有豐富半導(dǎo)體專業(yè)知識(shí)的全球運(yùn)營(yíng)技術(shù)公司。我們相信，羅斯維爾工廠將成為博世 SiC 芯片制造業(yè)務(wù)的重要補(bǔ)充。”TSI Semiconductors 首席執(zhí)行官 Oded Tal 說道。

羅斯維爾的新工廠將加強(qiáng)博世的國(guó)際半導(dǎo)體制造網(wǎng)絡(luò)。從 2026 年開始，經(jīng)過重組階段后，首批 SiC 芯片將在約 10,000 平方米潔凈室空間的設(shè)施中在 200 毫米晶圓上生產(chǎn)。博世早期就投資了SiC芯片的研發(fā)和生產(chǎn)。自 2021 年以來，該公司一直在斯圖加特附近的羅伊特林根工廠使用自己的高度復(fù)雜的專有工藝進(jìn)行批量生產(chǎn)。

未來，羅伊特林根還將在 200 毫米晶圓上生產(chǎn)它們。到 2025 年底，該公司將把羅伊特林根的潔凈室面積從大約 35,000 平方米擴(kuò)大到超過 44,000 平方米。“SiC 芯片是電動(dòng)汽車的關(guān)鍵組件。通過在國(guó)際上擴(kuò)展我們的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，

汽車行業(yè)對(duì)芯片的需求仍然很高。到 2025 年，博世預(yù)計(jì)每輛新車中將平均集成 25 顆芯片。SiC 芯片市場(chǎng)也在持續(xù)快速增長(zhǎng)——平均每年增長(zhǎng) 30%。這一增長(zhǎng)的主要驅(qū)動(dòng)力是全球電動(dòng)汽車的繁榮和發(fā)展。在電動(dòng)汽車中，SiC 芯片可實(shí)現(xiàn)更大的續(xù)航里程和更高效的充電，因?yàn)樗鼈兊哪茉聪淖疃嗫蓽p少 50%。它們安裝在這些車輛的電力電子設(shè)備中，可確保車輛一次充電即可行駛更遠(yuǎn)的距離——平均而言，其行駛里程比硅基芯片長(zhǎng) 6%。

半導(dǎo)體是博世所有業(yè)務(wù)領(lǐng)域成功的關(guān)鍵。該公司很早就認(rèn)識(shí)到這項(xiàng)技術(shù)的潛力，并已生產(chǎn)半導(dǎo)體 60 多年。博世是少數(shù)不僅擁有電子和軟件專業(yè)知識(shí)，而且對(duì)微電子學(xué)有著深刻理解的公司之一。它可以將這種決定性的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)與其在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的實(shí)力結(jié)合起來。這家技術(shù)和服務(wù)供應(yīng)商自 1970 年以來一直在羅伊特林根制造半導(dǎo)體。它們用于汽車領(lǐng)域和消費(fèi)電子產(chǎn)品?，F(xiàn)代汽車電子設(shè)備也是減少交通排放、預(yù)防道路事故和高效動(dòng)力系統(tǒng)的基礎(chǔ)。位于德累斯頓的博世晶圓廠（300 毫米晶圓）于 2021 年 7 月開始生產(chǎn)。

自2010年推出200毫米技術(shù)以來，博世在羅伊特林根和德累斯頓的晶圓廠累計(jì)投資超過25億歐元。除此之外，還投資了數(shù)十億歐元用于開發(fā)微電子技術(shù)。除了目前計(jì)劃在美國(guó)進(jìn)行的投資之外，該公司去年夏天還宣布，將在歐洲的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)上再投資 30 億歐元，這既是其投資計(jì)劃的一部分，也是在歐盟“歐洲共同利益微電子和通信技術(shù)重要項(xiàng)目”計(jì)劃。

文章參考：半導(dǎo)體芯聞