據(jù)銘盛資本8月31日微信公眾號消息，上海積塔半導體有限公司（以下簡稱“積塔半導體”）已完成135億元人民幣融資，本輪融資匯聚多家國家基金、產(chǎn)業(yè)投資人、地方基金、知名財務(wù)投資人等。

資料顯示，積塔半導體成立于2017年，注冊地位于上海臨港，是一家特色工藝集成電路芯片制造企業(yè)，專注模擬電路、功率器件所需的特色生產(chǎn)工藝研發(fā)與制造，所生產(chǎn)的BCD、IGBT/FRD、SGT/MOSFET、TVS、SiC 器件等芯片廣泛服務(wù)于汽車電子、工業(yè)控制、電源管理、智能終端，乃至軌道交通、智能電網(wǎng)等高端應(yīng)用市場。

公司通過了ISO9001、VDA 6.3 (Grade A)、IATF 16949、ISO 14001、ISO/IEC 27001等質(zhì)量、環(huán)境及信息安全管理體系認證，是國內(nèi)最早從事汽車電子芯片、IGBT芯片制造企業(yè)，在模擬電路、功率器件芯片代工領(lǐng)域具有領(lǐng)先地位。

2018年1月，上海積塔半導體特色工藝生產(chǎn)線項目正式立項，總投資359億元，分兩期完成。2018年4月，該項目被認定為上海市重大產(chǎn)業(yè)項目，2018年8月正式開工，2019年5月項目主體結(jié)構(gòu)封頂，2019年12月設(shè)備搬入，2020年3月30日，正式投片。

按照計劃，項目一期投資 89 億元，規(guī)劃建設(shè)月產(chǎn)能6萬片8英寸晶圓的0.11μm/0.13μm/0.18μm（微米）工藝生產(chǎn)線，月產(chǎn)能3000片12英寸特色工藝晶圓的55nm/65nm（納米）工藝先導生產(chǎn)線，以及月產(chǎn)能5000片6英寸晶圓的SiC（碳化硅）化合物半導體生產(chǎn)線，已在2020年實現(xiàn)全面量產(chǎn)。

2021年11月底，積塔半導體宣布已完成80億元人民幣戰(zhàn)略融資。該輪融資由公司原股東華大半導體有限公司領(lǐng)投，其他出資方包括：中電智慧基金、國改雙百基金、國調(diào)基金、中國互聯(lián)網(wǎng)投資基金、上汽集團旗下尚頎資本、匯川技術(shù)、創(chuàng)維投資、小米長江基金、交銀投資、上海自貿(mào)區(qū)基金和臨港新片區(qū)科創(chuàng)基金、浦東科創(chuàng)及旗下海望資本、上海浦科投資、中信產(chǎn)業(yè)基金、中金資本旗下基金、國策投資、中航產(chǎn)投、中保投資、凱輝基金、中信建投資本、國泰君安證裕、深投控、上海國盛、臨港集團等。

2022年8月，積塔半導體擴產(chǎn)項目開工，將在8英寸產(chǎn)線上續(xù)建4.8萬片/月先進車規(guī)級芯片項目，進一步提升規(guī)?；?，實現(xiàn)功率器件、模擬IC、MCU產(chǎn)品等汽車芯片量產(chǎn)。

積塔半導體總經(jīng)理周華當時表示，該項目是為臨港新片區(qū)新能源汽車、集成電路產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略發(fā)展規(guī)劃的大項目，聚焦新能源汽車產(chǎn)業(yè)鏈安全技術(shù)的提高，打造自主可控的國產(chǎn)集成電路汽車芯片。“項目建設(shè)周期2年，建成后將有助于產(chǎn)能大幅提升、技術(shù)平臺升級，提供車規(guī)級芯片系統(tǒng)化制造方案，解決國產(chǎn)汽車芯片制造技術(shù)瓶頸。預計到2025年將達到30萬片8吋等效產(chǎn)能。”

整體產(chǎn)能方面，積塔半導體在臨港新片區(qū)和徐匯區(qū)建有兩個廠區(qū)，目前已建和在建產(chǎn)能共計28萬片/月（折合8英寸計算），其中6英寸7萬片/月、8英寸11萬片/月、12英寸5萬片/月、碳化硅3萬片/月，為汽車電子、工業(yè)控制和高端消費電子領(lǐng)域提供微控制器、模擬電路、功率器件、傳感器等核心芯片特色工藝制造平臺和技術(shù)服務(wù)。

來源：芯智訊