9月19日，長虹控股集團(tuán)旗下四川啟賽微電子有限公司（簡稱“啟賽微電子”）封測產(chǎn)線在中國（綿陽）科技城成功通線，這不僅填補(bǔ)了四川西部地區(qū)半導(dǎo)體自主制造產(chǎn)業(yè)鏈的空白，進(jìn)一步夯實(shí)成都平原半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)，也標(biāo)志著長虹半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈形成閉環(huán)。

“啟賽微電子封裝測試業(yè)務(wù)主要是聚焦AioT及智能控制應(yīng)用領(lǐng)域，封測產(chǎn)品主要包括TFBGA封裝、FCBGA封裝、QFN封裝以及WCSP、SIP微組裝業(yè)務(wù)等。”啟賽微電子總經(jīng)理王駿說，啟賽成立于2022年5月20日，是長虹控股集團(tuán)布局系統(tǒng)級微組裝業(yè)務(wù)、實(shí)施半導(dǎo)體封裝測試業(yè)務(wù)的唯一實(shí)施主體，是專注提供高端芯片封測方案及系統(tǒng)級微組裝解決方案的服務(wù)商。未來，啟賽微電子將充分利用長虹控股集團(tuán)內(nèi)外廣泛的市場基礎(chǔ)和精益制造、工程技術(shù)、可靠性保障等能力，為客戶提供封裝測試服務(wù)及系統(tǒng)級微組裝（SIP）解決方案，更好賦能終端產(chǎn)品，提升產(chǎn)品核心競爭力。

公開資料顯示，啟賽微電子成立于2022年5月20日，是長虹控股集團(tuán)布局系統(tǒng)級微組裝業(yè)務(wù)、實(shí)施半導(dǎo)體封裝測試業(yè)務(wù)的唯一實(shí)施主體，是專注提供高端芯片封測方案及系統(tǒng)級微組裝解決方案的服務(wù)商。

王駿表示，啟賽微電子將以“基礎(chǔ)封測能力為依托，以系統(tǒng)定義能力為牽引，做一流微組裝產(chǎn)品”為發(fā)展思路，通過三期建設(shè)布局和謀劃產(chǎn)業(yè)規(guī)模和未來發(fā)展方向，不斷拉長產(chǎn)業(yè)鏈。

長虹控股集團(tuán)董事長柳江在致辭中表示，長虹堅(jiān)守“產(chǎn)業(yè)報(bào)國”理念，結(jié)合自身十四五發(fā)展規(guī)劃，以技術(shù)賦能、機(jī)制創(chuàng)新等方式，打造半導(dǎo)體材料、系統(tǒng)定義芯片、封裝測試，以及基于芯片為核心聯(lián)接模組、智控方案等一體化的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)，形成成渝經(jīng)濟(jì)圈富有競爭力的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)板塊。

賦能終端是長虹半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的價(jià)值體現(xiàn)。據(jù)長虹控股集團(tuán)總經(jīng)理助理段恩傳介紹，長虹半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將聚焦智能控制和物聯(lián)網(wǎng)聯(lián)接等應(yīng)用需求，以終端系統(tǒng)最優(yōu)定義開發(fā)MCU、物聯(lián)網(wǎng)芯片；發(fā)展微組裝技術(shù)，有效促進(jìn)模組芯片化發(fā)展；同時(shí)，構(gòu)建從系統(tǒng)定義芯片到模組解決方案的完整能力，更好賦能終端產(chǎn)品，提升其競爭力與附加值，助力產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

據(jù)悉，長虹半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將聚焦智能控制和物聯(lián)網(wǎng)聯(lián)接等應(yīng)用需求，以終端系統(tǒng)最優(yōu)定義開發(fā)MCU、物聯(lián)網(wǎng)芯片；發(fā)展微組裝技術(shù)，有效促進(jìn)模組芯片化發(fā)展；同時(shí)，構(gòu)建從系統(tǒng)定義芯片到模組解決方案的完整能力，更好賦能終端產(chǎn)品，提升其競爭力與附加值，助力產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。目前，長虹自主研發(fā)MCU芯片與方案已經(jīng)在冰箱、空調(diào)、洗衣機(jī)三大白電業(yè)務(wù)線批量應(yīng)用，該芯片還將廣泛應(yīng)用于工業(yè)控制、能源管理等領(lǐng)域。據(jù)長虹相關(guān)負(fù)責(zé)人透露，多家外部知名客戶正與公司洽談MCU芯片裝機(jī)應(yīng)用事宜。