在硅谷源泉之一的圣何塞，英特爾CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）正在帶領(lǐng)英特爾加速奔跑。

當(dāng)?shù)貢r(shí)間9月19日，2023英特爾on技術(shù)創(chuàng)新大會(huì)于美國(guó)加利福利亞州圣何塞市開幕，基辛格在近兩小時(shí)的演講中系統(tǒng)性地闡述了英特爾的AI藍(lán)圖，包括AI芯片Gaudi、PC芯片酷睿、數(shù)據(jù)中心芯片至強(qiáng)等產(chǎn)品線的發(fā)展計(jì)劃。

一方面，AI正在融進(jìn)英特爾的各類硬件產(chǎn)品，基辛格一開場(chǎng)就表示，AI代表新時(shí)代的到來，創(chuàng)造了巨大的機(jī)會(huì)。另一方面，英特爾正不遺余力地推進(jìn)“四年五個(gè)制程節(jié)點(diǎn)”規(guī)劃，基辛格介紹道，規(guī)劃進(jìn)展順利，Intel 7已經(jīng)實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，Intel 4（7納米）已經(jīng)生產(chǎn)準(zhǔn)備就緒，Intel 3也在按計(jì)劃推進(jìn)中，目標(biāo)是2023年年底。

同時(shí)，英特爾首次提到了“芯經(jīng)濟(jì)”（silicon economy）的概念，基辛格談道，如今，芯片形成了規(guī)模達(dá)5740億美元的行業(yè)，并驅(qū)動(dòng)著全球約8萬億美元的技術(shù)經(jīng)濟(jì)。一切都在成為計(jì)算機(jī)，一切都在變得更智能，人工智能促進(jìn)了“芯經(jīng)濟(jì)”的崛起。

AI路線圖

從英特爾在人工智能芯片布局來看，目前主要有三類，分別是專門針對(duì)AI而生的Gaudi系列、Xeon至強(qiáng)芯片系列、GPU產(chǎn)品線。

其中，Gaudi系列直接對(duì)標(biāo)英偉達(dá)，欲爭(zhēng)奪AI算力市場(chǎng)的寶座，已經(jīng)發(fā)布的Gaudi 2芯片是專為訓(xùn)練大語言模型而構(gòu)建，采用7納米制程，有24個(gè)張量處理器核心。

基辛格表示，下一代的Gaudi 3將采用5納米制程，之后就是代號(hào)Falcon Shore的AI芯片。

在Xeon至強(qiáng)芯片方面，阿里云首席技術(shù)官周靖人在會(huì)上闡述了阿里巴巴如何將內(nèi)置AI加速器的第四代英特爾至強(qiáng)處理器用于其生成式AI和大語言模型，即“阿里云通義千問大模型”。周靖人表示，英特爾技術(shù)“大幅縮短了模型響應(yīng)時(shí)間，平均加速可達(dá)3倍”。

事實(shí)上，面對(duì)GPU巨頭英偉達(dá)等的激烈競(jìng)爭(zhēng)，英特爾提供多樣性的組合，比如不論是Gaudi還是至強(qiáng)系列CPU，都可以和GPU融合，形成多樣性的算力組合來應(yīng)對(duì)不同需求。

同時(shí)值得注意的是，多位業(yè)內(nèi)人士向21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道記者表示，AI不僅僅是訓(xùn)練，還包括推理，在生成式AI之后，又多了一個(gè)細(xì)分的fine-tune（微調(diào)）。因?yàn)楹芏喙就粫?huì)完全從頭訓(xùn)練一個(gè)模型，會(huì)將預(yù)訓(xùn)練過的模型整合進(jìn)數(shù)據(jù)集，然后在此基礎(chǔ)上微調(diào)、訓(xùn)練出自己的模型。

因此這也意味著，生成式人工智能市場(chǎng)的爆發(fā)，GPU雖然成為最大的熱點(diǎn)，但是在AI芯片領(lǐng)域，不僅僅只有GPU稱霸的訓(xùn)練場(chǎng)景，還有廣闊的推理場(chǎng)景，生成式AI也將帶來推理的快速增長(zhǎng)。而英特爾在強(qiáng)化訓(xùn)練的同時(shí)，也在人工智能推理性能上提升競(jìng)爭(zhēng)力，欲形成自身優(yōu)勢(shì)。

AI PC和服務(wù)器芯片迭代

再看英特爾的PC芯片和服務(wù)器芯片路線，都更深入地嵌入了AI功能。

基辛格說道：“AI將通過云與PC的緊密協(xié)作，進(jìn)而從根本上改變、重塑和重構(gòu)PC體驗(yàn)，釋放人們的生產(chǎn)力和創(chuàng)造力。我們正邁向AI PC的新時(shí)代。”

背后則是基于生成式AI和芯片的升級(jí)，而英特爾即將在12月14日推出產(chǎn)品代號(hào)為Meteor Lake的酷睿Ultra處理器。該處理器配備英特爾首款集成的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器（NPU），用于在PC上帶來高能效的AI加速和本地推理體驗(yàn)。

英特爾表示，酷睿Ultra處理器是英特爾客戶端處理器路線圖的一個(gè)轉(zhuǎn)折點(diǎn)，該款處理器是首個(gè)采用Foveros封裝技術(shù)的客戶端芯粒設(shè)計(jì)。除了NPU以及Intel 4制程節(jié)點(diǎn)在性能功耗比上的進(jìn)步外，這款處理器還通過集成英特爾銳炫顯卡，達(dá)到了獨(dú)立顯卡級(jí)別的性能。

酷睿Ultra處理器對(duì)于英特爾來說具有多重意義，首先，這意味著英特爾已成功從英特爾7（10納米）跳躍到英特爾4（7納米）工藝節(jié)點(diǎn)。

按照此前英特爾公布的計(jì)劃，Intel 4完全采用EUV光刻技術(shù)，憑借每瓦性能約20%的提升以及芯片面積的改進(jìn)，Intel 4將在2022年下半年投產(chǎn)，并于2023年出貨，這些產(chǎn)品包括面向客戶端的Meteor Lake和面向數(shù)據(jù)中心的Granite Rapids。

其次，酷睿Ultra處理器搭載了NPU、GPU等技術(shù)，英特爾繼續(xù)通過在新興移動(dòng)架構(gòu)中添加新硬件來加速人工智能。比如，在未來的AI PC中，可以在本地直接“自動(dòng)”作曲，在大會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，英特爾就演示了生成歌手霉霉Taylor Swift風(fēng)格的一段旋律。

在至強(qiáng)服務(wù)器芯片方面，第五代英特爾至強(qiáng)處理器將于12月14日發(fā)布，英特爾表示，屆時(shí)將在相同的功耗下為全球數(shù)據(jù)中心提高性能和存儲(chǔ)速度。

同時(shí)，基辛格公布了詳細(xì)的至強(qiáng)系列路線圖，具備能效核（E-core）處理器的Sierra Forest將于2024年上半年上市。與第四代至強(qiáng)相比，擁有288核的該處理器預(yù)計(jì)將使機(jī)架密度提升2.5倍，每瓦性能提高2.4倍。

緊隨Sierra Forest發(fā)布的是具備性能核（P-core）處理器的Granite Rapids，與第四代至強(qiáng)相比，其AI性能預(yù)計(jì)將提高2到3倍。展望2025年，代號(hào)為Clearwater Forest的下一代至強(qiáng)能效核處理器將基于Intel 18A（1.8納米）制程節(jié)點(diǎn)制造。

2025年晶圓制造對(duì)決

近年來，英特爾周圍強(qiáng)敵環(huán)伺，從英偉達(dá)、AMD，到臺(tái)積電、三星的競(jìng)爭(zhēng)，都對(duì)英特爾形成壓力。當(dāng)前，基辛格在英特爾內(nèi)部主導(dǎo)的“IDM2.0”轉(zhuǎn)型成效也讓業(yè)界拭目以待，從此次信息密度頗高的創(chuàng)新大會(huì)上，可以看到英特爾正在強(qiáng)化執(zhí)行、逐步回歸技術(shù)節(jié)點(diǎn)進(jìn)程的勢(shì)頭。

在核心芯片業(yè)務(wù)上，目前英特爾在PC和服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)上仍占據(jù)大部分市場(chǎng)。

當(dāng)然，競(jìng)爭(zhēng)依然激烈，此前就有產(chǎn)業(yè)人士向記者指出，在數(shù)據(jù)中心或是云業(yè)務(wù)上，英特爾的處理器業(yè)務(wù)不會(huì)輕易受到動(dòng)搖，英特爾如何繼續(xù)維持自身的AI運(yùn)算加速芯片的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，也需要?jiǎng)討B(tài)看后續(xù)發(fā)展。

同時(shí)，在全新的代工業(yè)務(wù)上，英特爾在發(fā)力追趕。

基辛格在會(huì)上表示：“Intel 20A將是首個(gè)應(yīng)用PowerVia背面供電技術(shù)和新型全環(huán)繞柵極晶體管RibbonFET的制程節(jié)點(diǎn)。同樣將采用這兩項(xiàng)技術(shù)的Intel 18A制程節(jié)點(diǎn)也在按計(jì)劃推進(jìn)中，將于2024年下半年生產(chǎn)準(zhǔn)備就緒。”

當(dāng)前，臺(tái)積電和三星都在為2納米制程節(jié)點(diǎn)沖刺，臺(tái)積電的目標(biāo)是2納米在2024年試產(chǎn)、2025年量產(chǎn)的，三星也公布了時(shí)間表，預(yù)期2納米在2025年量產(chǎn)。

而Intel 18A是1.8納米，圍繞著2納米的關(guān)口，2025年將是這三家晶圓代工龍頭的階段性對(duì)決之年，也是英特爾能否奪回先進(jìn)制程榜首的關(guān)鍵時(shí)期。

在延續(xù)摩爾定律、發(fā)力代工的路上，英特爾也在聯(lián)合產(chǎn)業(yè)鏈上下游進(jìn)行突圍。今年4月，英特爾和Arm宣布簽署協(xié)議，使芯片設(shè)計(jì)公司能夠利用Intel 18A制程工藝來開發(fā)低功耗計(jì)算系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）；7月，英特爾宣布與愛立信達(dá)成戰(zhàn)略合作協(xié)議，將采用英特爾18A制程為愛立信的下一代5G基礎(chǔ)設(shè)施優(yōu)化提供支持；8月，英特爾和新思科技宣布深化在半導(dǎo)體IP和EDA領(lǐng)域的合作，共同開發(fā)基于Intel 3和Intel 18A制程節(jié)點(diǎn)的IP產(chǎn)品組合。

除制程外，英特爾向前推進(jìn)摩爾定律的另一路徑是使用新材料和新封裝技術(shù)。本周英特爾在業(yè)內(nèi)率先推出用于下一代先進(jìn)封裝的玻璃基板，計(jì)劃在2020年代后半段面向市場(chǎng)提供，將使單個(gè)封裝內(nèi)的晶體管數(shù)量不斷增加，繼續(xù)推動(dòng)摩爾定律，滿足以數(shù)據(jù)為中心的應(yīng)用的算力需求。

同時(shí)，基辛格表示，摩爾定律的下一波浪潮將由多芯粒封裝技術(shù)所推動(dòng)。英特爾此次還展示了基于通用芯粒高速互連開放規(guī)范（UCIe）的測(cè)試芯片封裝，該測(cè)試芯片集成了基于Intel 3制程節(jié)點(diǎn)的英特爾UCIe IP芯粒，和基于臺(tái)積電N3E制程節(jié)點(diǎn)的新思UCIe IP芯粒。

隨著技術(shù)層面不斷推進(jìn)摩爾定律、生成式AI帶來新動(dòng)力，半導(dǎo)體廠商們也開啟新的追逐。

來源：21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道