據(jù)悉，近日，華虹半導體發(fā)布公告稱，公司計劃使用募集資金向全資子公司上海華虹宏力半導體制造有限公司（以下簡稱“華虹宏力”）增資126.32億元人民幣，增資后，華虹宏力的注冊資本增加至204.61 億元。

 

本次華虹半導體向華虹宏力增資的126.32億元募集資金中，部分募集資金將用于華虹宏力向華虹制造（無錫）項目的實施主體華虹半導體制造（無錫）有限公司（無錫華虹）增資，其余募集資金將用于 8 英寸廠優(yōu)化升級項目、特色工藝技術創(chuàng)新研發(fā)項目及補充流動資金。

 

華虹半導體表示，本次增資是基于公司募集資金使用計劃實施的需要，公司本次增資的資金來源為公司募集資金，公司目前財務狀況良好，預計不會對公司的正常生產(chǎn)及經(jīng)營產(chǎn)生不利影響，不存在損害公司及股東利益的情形。

 

今年8月7日，華虹公司正式在科創(chuàng)板上市，募資212.03億元，成為年內(nèi)規(guī)模最大IPO，也是科創(chuàng)板史上第三大IPO，其募資額僅次于中芯國際、百濟神州。

 

根據(jù)招股書披露，華虹公司本次募集資金扣除發(fā)行費用后，將投入華虹制造（無錫）項目、8英寸廠優(yōu)化升級項目、特色工藝技術創(chuàng)新研發(fā)項目以及補充流動資金。其中，華虹制造（無錫）項目擬使用募投資金125億元，占比近七成，是華虹公司此次募投的重點。

 

根據(jù)華虹公司此前規(guī)劃，華虹制造（無錫）項目預計總投資額為67億美元，建成后將形成一條工藝節(jié)點涵蓋65/55-40nm、月產(chǎn)能8.3萬片的12英寸特色工藝生產(chǎn)線。項目聚焦車規(guī)級芯片，將進一步完善并延展嵌入式/獨立式存儲器、模擬與電源管理、高端功率器件等工藝平臺。

 

華虹制造（無錫）項目于今年6月30日開工，計劃2024年四季度基本完成廠房建設并開始安裝設備，2025年開始投產(chǎn)，在2026年前月產(chǎn)能達到4萬片，2028年前爭取全面達產(chǎn)。

 

華虹公司是一家全球領先的特色工藝晶圓代工企業(yè)。據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示，2023年第二季度晶圓代工市場中，華虹集團在全球排名第六，在中國大陸排名第二。

 

華虹公司立足于先進“特色IC+功率器件”的戰(zhàn)略目標，以拓展特色工藝技術為基礎，提供包括嵌入式/獨立式非易失性存儲器、功率器件、模擬與電源管理、邏輯與射頻等多元化特色工藝平臺的晶圓代工及配套服務，主要制造55/65nm以上的成熟工藝芯片。

 

目前，華虹公司擁有3座8英寸和1座12英寸晶圓廠，截至二季度末，合計產(chǎn)能34.7萬片/月，總產(chǎn)能位居中國大陸第二位。其中，該公司3座8英寸晶圓廠工藝技術覆蓋0.35μm-90nm各節(jié)點，而其位于無錫的1座12英寸晶圓廠工藝節(jié)點覆蓋90-65/55nm。