9月19日，2023高合展翼日活動(dòng)在上海開幕，以設(shè)計(jì)創(chuàng)新、工程創(chuàng)新和智能創(chuàng)新為核心，高合汽車展現(xiàn)了其最新研發(fā)成果及前沿技術(shù)，并正式發(fā)布自研高算力智能座艙平臺(tái)。

2023年6月，高合首臺(tái)搭載自研高算力智能座艙平臺(tái)的工程樣車開啟中間件調(diào)試，計(jì)劃2023年年底在高合現(xiàn)款HiPhi X上進(jìn)行小批量?jī)?nèi)測(cè)，2024年第一季度實(shí)現(xiàn)批量上車。高合自研平臺(tái)將首搭高通QCS8550芯片，實(shí)現(xiàn)汽車行業(yè)首發(fā)，以航空級(jí)/車規(guī)級(jí)雙重標(biāo)準(zhǔn)的FPGA、車規(guī)級(jí)MCU及車規(guī)級(jí)網(wǎng)關(guān)為基礎(chǔ)，通過芯片并聯(lián)和車規(guī)級(jí)大系統(tǒng)開發(fā)方式，實(shí)現(xiàn)高可靠性和高算力兼?zhèn)涞闹悄茏擉w驗(yàn)。

高合汽車創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)丁磊表示：“高合自研高算力智能座艙平臺(tái)讓旗艦算力SoC登陸車機(jī)，該平臺(tái)未來也可以對(duì)接中國(guó)本土高端芯片。這個(gè)平臺(tái)系統(tǒng)能夠讓高合的產(chǎn)品在未來對(duì)接更開放的生態(tài)，具備更好的兼容性，同時(shí)也可以實(shí)現(xiàn)跨行業(yè)資源的更大范圍整合。該平臺(tái)的發(fā)布是高合在智能化方面跨界創(chuàng)新邁出的重要一步。”

高合此次自研的高算力智能座艙平臺(tái)是針對(duì)行業(yè)痛點(diǎn)和用戶需求創(chuàng)新推出的系統(tǒng)化解決方案，其基于積木式高可靠安全性架構(gòu)打造，通過芯片并聯(lián)和車規(guī)級(jí)大系統(tǒng)開發(fā)的方法，在保證車規(guī)級(jí)可靠性、安全性和穩(wěn)定性的基礎(chǔ)上，可滿足用戶對(duì)于智能座艙大算力、大生態(tài)、可迭代的需求。

基于與高通深度合作關(guān)系，高合綜合考量芯片AI算力、應(yīng)用生態(tài)等，高算力智能座艙平臺(tái)首搭高通QCS8550芯片，提升智能座艙算力，讓車機(jī)性能追趕旗艦手機(jī)。高通QCS8550芯片AI算力最高可達(dá)96TOPS，首次在車機(jī)上支持本地運(yùn)行Transformer大模型，兼具AI體驗(yàn)、更快的響應(yīng)和用戶隱私保護(hù)，同時(shí)可讓車機(jī)界面像頂級(jí)游戲畫面一樣真實(shí)流暢。

以自研高算力智能座艙平臺(tái)為基礎(chǔ)，高合汽車還與微軟強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合共同發(fā)布基于GPT的本地語(yǔ)音大模型，結(jié)合最新芯片加速技術(shù)，將云端識(shí)別合成的能力部署到端側(cè)，利用多語(yǔ)言支持與海量數(shù)據(jù)，打破方言壁壘，可實(shí)現(xiàn)多語(yǔ)言混合識(shí)別。同時(shí)，利用最新的大模型技術(shù)構(gòu)建多場(chǎng)景多模態(tài)的語(yǔ)義理解及對(duì)話生成，使得語(yǔ)音助手對(duì)話更自然和智能。