“這里是我國內(nèi)陸規(guī)模最大的功率半導體陶瓷基板生產(chǎn)基地，它填補了國內(nèi)高端功率半導體陶瓷基板技術空白。”10月18日，科技日報記者隨“高質(zhì)量發(fā)展調(diào)研行”四川主題采訪團來到內(nèi)江市的四川富樂華半導體科技有限公司，該公司副總經(jīng)理楊世兵說。

“這是將銅箔直接燒結(jié)在陶瓷表面而成的一種電子基礎材料，具有極好的熱循環(huán)性、高機械強度、高導熱率、高絕緣性和大電流載流能力，覆銅面可以刻蝕出各種圖形，應用溫度從-55℃到600℃，膨脹系數(shù)接近于硅。”展示區(qū)內(nèi)，楊世兵指著一款該公司生產(chǎn)的功率半導體陶瓷基板說，基地主要采用國際最先進技術和工藝生產(chǎn)氮化硅高端半導體陶瓷基板，并在此基礎上進行覆銅、釬焊、刻蝕、切割等后端精深加工制造，其產(chǎn)品廣泛應用于新能源汽車、電力電子、高端裝備、醫(yī)療器械和航空航天等領域。

目前，基地已建成了年產(chǎn)1080萬片功率半導體陶瓷基板的自動化生產(chǎn)線，該項目一期二期滿產(chǎn)后，年產(chǎn)值將達30億元。