近年來，由于全球第三代半導體、集成電路等半導體行業(yè)保持強勁增長，碳化硅外延片、硅外延片及下游芯片、器件出貨量持續(xù)創(chuàng)新高，外延設(shè)備的需求量及開機率持續(xù)增長，因此設(shè)備用零部件市場不斷擴大。半導體設(shè)備用碳化硅零部件作為關(guān)鍵精密零部件，處于反應(yīng)腔內(nèi)，部分直接與晶圓接觸，工藝難度高，對于晶圓制造、芯片制造環(huán)節(jié)至關(guān)重要。

深圳市志橙半導體材料股份有限公司（以下簡稱：“志橙半導體”）是半導體設(shè)備用碳化硅零部件領(lǐng)域的國內(nèi)領(lǐng)先企業(yè)。自成立以來，志橙半導體主要從事碳化硅涂層石墨零部件產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售，并提供相關(guān)碳化硅涂層服務(wù)。

志橙半導體長期致力于技術(shù)的創(chuàng)新研發(fā)。公司自主研發(fā)CVD碳化硅沉積爐等核心生產(chǎn)設(shè)備、產(chǎn)品工藝配方等核心技術(shù)，攻克工藝、技術(shù)難點百余個，成功掌握CVD法制備碳化硅工藝，并實現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)。應(yīng)用該工藝的主要產(chǎn)品碳化硅涂層石墨基座產(chǎn)品的關(guān)鍵技術(shù)指標達到國內(nèi)領(lǐng)先、國際主流水平，加速推進了行業(yè)國產(chǎn)化進程。

受益于卓越的研發(fā)能力和領(lǐng)先的技術(shù)儲備，志橙半導體成為國內(nèi)少數(shù)能夠自主開發(fā)CVD法碳化硅沉積爐并掌握多項CVD碳化硅涂層核心技術(shù)的企業(yè)。2020年-2022年，志橙半導體共獲國內(nèi)授權(quán)專利41項，其中，發(fā)明專利24項，實用新型專利17項。

此外，志橙半導體還積極推進實體碳化硅、燒結(jié)碳化硅等新產(chǎn)品的研發(fā)制備，不斷優(yōu)化公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，增強公司的市場競爭力。公司與國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)鏈龍頭企業(yè)積極開展技術(shù)合作，并響應(yīng)國家對于泛半導體產(chǎn)業(yè)的支持政策。

未來，志橙半導體表示將繼續(xù)依托自身技術(shù)優(yōu)勢、廣泛的客戶基礎(chǔ)及豐富的半導體市場經(jīng)驗，擴大產(chǎn)能，提高生產(chǎn)、管理效率，加大研發(fā)投入，吸引培養(yǎng)優(yōu)秀人才，緊密圍繞“半導體設(shè)備零部件及核心材料國產(chǎn)化”的戰(zhàn)略，成為中國乃至世界半導體零部件、材料領(lǐng)域的領(lǐng)先者。