中芯集成最近在回答投資者提問(wèn)時(shí)表示，公司在功率器件、MEMS、射頻三大產(chǎn)品方向上擁有領(lǐng)先的核心芯片技術(shù)。 目前，公司是國(guó)內(nèi)車(chē)規(guī)級(jí)IGBT芯片及模組規(guī)模最大的代工企業(yè)，擁有種類(lèi)完整、技術(shù)先進(jìn)的車(chē)規(guī)級(jí)高質(zhì)量功率器件研發(fā)及量產(chǎn)平臺(tái)，公司的IGBT技術(shù)已達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平。上半年，公司實(shí)現(xiàn)了車(chē)規(guī)級(jí)碳化硅(SiC) MOSFET的規(guī)?；慨a(chǎn)，并已經(jīng)在車(chē)載主驅(qū)逆變大功率模組中使用。此外，公司的產(chǎn)品也廣泛應(yīng)用于汽車(chē)主驅(qū)和車(chē)身控制、BMS、OBC、電源管理和新能源充電，填補(bǔ)了多項(xiàng)國(guó)產(chǎn)空缺。 公司對(duì)新能源汽車(chē)的市場(chǎng)前景充滿(mǎn)信心，也將不斷通過(guò)技術(shù)研發(fā)推動(dòng)產(chǎn)品升級(jí)，持續(xù)擴(kuò)大公司產(chǎn)品在車(chē)載應(yīng)用領(lǐng)域的廣度和深度。