近期，國際著名研究機構(gòu)YOLE集團發(fā)布報告《Power SiC 2023  Market and Technology Report 》，從YOLE集團報告中可以看出，2021至2022年，全球碳化硅襯底市場增長實現(xiàn)快速增長，在2022年全球襯底市場規(guī)模達到6.92億美元。

YOLE公司認為天科合達公司2022年導電型碳化硅襯底的營收預估達到8760萬美元，營收占全球總營收達到12.8%，較2021年大幅提升。另外，YOLE集團還對國內(nèi)碳化硅襯底的市場占有率進行評估，認為天科合達導電襯底2022年在國內(nèi)占據(jù)60%左右的市場份額。

自2017年以來，碳化硅單晶襯底材料作為第三代半導體領(lǐng)域重要材料，在政策與市場的雙重影響下，迎來了市場需求的爆發(fā)。2021年，碳化硅半導體材料被正式寫入國家“十四五”規(guī)劃。乘著碳化硅半導體發(fā)展的大好形勢，在碳化硅行業(yè)沉淀和積累了十多年的天科合達終于迎來了飛速發(fā)展，創(chuàng)造了2017年—2022年，連續(xù)六年年復合增長率超過90%的發(fā)展業(yè)績。

自2006年成立至今，天科合達為碳化硅半導體行業(yè)的發(fā)展和進步提供了堅實的國產(chǎn)材料保障，通過推動大規(guī)模量產(chǎn)，為下游產(chǎn)業(yè)鏈賦能，使襯底材料成本大幅降低，碳化硅的市場蛋糕越做越大。

天科合達現(xiàn)已累計服務(wù)國內(nèi)外客戶500余家，累計銷售導電型碳化硅襯底材料60余萬片。今年下半年，公司營收首度突破10億元大關(guān)，截至今年10月份，公司營收已經(jīng)較去年全年翻一番。

未來，天科合達將更加勇于創(chuàng)新，開拓進取，繼續(xù)深耕碳化硅半導體材料事業(yè)，不斷為我國第三代半導體事業(yè)發(fā)展貢獻力量，同時堅持深入開展國際合作，做大做強海內(nèi)外市場。