12月12日，界面新聞從供應(yīng)鏈獲悉，中微半導(dǎo)車規(guī)級MCU主要供應(yīng)給了長安、東風、賽力斯等公司，主要用在了傳感器、開關(guān)、大燈、天窗等控制功能上，其中在問界產(chǎn)品上，已經(jīng)有超過10顆的供應(yīng)量，今年11月車規(guī)級MCU出貨開始有明顯上升的趨勢，預(yù)計明年會有翻倍增長。

經(jīng)過20余年的發(fā)展，中微半導(dǎo)MCU 設(shè)計平臺成熟，掌握數(shù)字和模擬設(shè)計能力，產(chǎn)品包括 MCU（8 位、32 位）、ASIC（模數(shù)轉(zhuǎn)換（ADC）和數(shù)模轉(zhuǎn)換（DAC）芯片、電源管理芯片和功率 IC 等）、SOC及功率器件（MOS、IGBT），廣泛應(yīng)用于消費電子、家用電器、工業(yè)控制、汽車電子等領(lǐng)域。

中微半導(dǎo)三季度實現(xiàn)營收 1.76 億元，出貨量近 4.7 億顆，實現(xiàn)同比環(huán)比雙增長，但由于去庫存價格下調(diào)明顯，毛利大幅下降，加上研發(fā)投入持續(xù)加大，歸屬于上市公司股東的凈利潤為負。其稱，截止報告期末，公司出貨量近 12 億顆，已經(jīng)超過上年度全年水平，去庫存和占市場成效明顯，部分產(chǎn)品出現(xiàn)供不應(yīng)求現(xiàn)象，產(chǎn)品價格已經(jīng)觸底反彈。

據(jù)中微半導(dǎo)此前披露，其車規(guī)級產(chǎn)品在售有 3 款晶圓、10 余個料號，主要導(dǎo)入車身控制領(lǐng)域，具體包括中控顯示、車窗、座椅、車燈、胎壓、充電等控制；一臺車可以使用 MCU 幾十到上百顆，單車芯片價值量主要看使用公司多少芯片，單顆芯片價格根據(jù)資源大小從幾元到十幾元不等；目前導(dǎo)入的終端客戶有賽力斯、長安、吉利等。

中微半導(dǎo)稱，汽車電子是公司未來發(fā)展的重點布局和重要方向。目前在售產(chǎn)品僅 3 款晶圓、10 余個料號，營收還在千萬元左右，占比還很小。但公司在這方面研發(fā)投入較大，隨著產(chǎn)品豐富度的提升和新產(chǎn)品的不斷導(dǎo)入，占比會逐步提升。希望未來，汽車電子領(lǐng)域的收入能夠占到公司收入的半壁江山。具體實現(xiàn)路徑，首先從車身節(jié)點應(yīng)用切入，穩(wěn)打穩(wěn)扎提高知名度和占有率，然后切入域控制器應(yīng)用領(lǐng)域；研發(fā)上大膽投入，應(yīng)用上小心推進。

關(guān)于Q4市場需求，中微半導(dǎo)表示，“目前 MCU 出現(xiàn)一些急單，部分產(chǎn)品出現(xiàn)供不應(yīng)求現(xiàn)象，無論是消費電子、家電、工控、汽車電子領(lǐng)域，這種現(xiàn)象都有所出現(xiàn)，預(yù)計四季度需求環(huán)比會有一定幅度的增長。”