12月17日，賽微電子發(fā)布公告稱，公司控股子公司（簡稱“賽萊克斯北京”或“北京FAB3”）以MEMS工藝為某客戶制造的 MEMS 超高頻器件完成了工藝及性能驗證，并于2023 年 12 月 15 日收到該客戶發(fā)出的批量采購訂單，賽萊克斯北京開始進行 MEMS超高頻器件的商業(yè)化規(guī)模量產(chǎn)。

MEMS 超高頻器件基于 MEMS 工藝和設計技術制造，具有開關效率高，反向恢復快、正向電流大、體積小、使用簡便等特點；通過 8 英寸晶圓進行生產(chǎn)，能夠實現(xiàn)更好的性能、更高的良率和產(chǎn)出效率；且由于采用了 MEMS 獨特的設計技術和產(chǎn)線工藝制造技術，該器件還具備高密度特性，能夠實現(xiàn)更好的參數(shù)性能，不僅可以在開關電源、脈寬調制器、不間斷電源等領域應用，還可廣泛用于新能源逆變、超高頻電源、工業(yè)伺服電機、新能源汽車電機驅動等領域。

近年來，賽萊克斯北京持續(xù)加大研發(fā)投入，自主積累基礎工藝，積極探索各類 MEMS 器件的生產(chǎn)訣竅，努力為全球通信、生物醫(yī)療、工業(yè)汽車、消費電子等各領域客戶，尤其是中國本土客戶提供優(yōu)質的 MEMS 工藝開發(fā)及晶圓制造服務，積極推動公司在本土形成和提升自主可控的 MEMS 生產(chǎn)制造能力。

不過，賽微電子也指出，根據(jù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)律及公司境內(nèi)外產(chǎn)線的實際運營經(jīng)驗，不同類別 MEMS 芯片一般都需要經(jīng)歷從工藝開發(fā)到風險試產(chǎn)、規(guī)模量產(chǎn)的過程，所耗時間存在差異。