近日,邁為股份(300751)半導(dǎo)體晶圓研拋一體設(shè)備順利發(fā)往國內(nèi)頭部封測企業(yè)華天科技(002185)(江蘇)有限公司(以下簡稱“江蘇華天”),同步供應(yīng)的還有12英寸晶圓減薄設(shè)備以及晶圓激光開槽設(shè)備。
本次合作標志著公司自主研發(fā)的國內(nèi)首款(干拋式)晶圓研拋一體設(shè)備各項性能指標達到預(yù)期,開啟客戶端產(chǎn)品驗證。
近日,邁為股份(300751)半導(dǎo)體晶圓研拋一體設(shè)備順利發(fā)往國內(nèi)頭部封測企業(yè)華天科技(002185)(江蘇)有限公司(以下簡稱“江蘇華天”),同步供應(yīng)的還有12英寸晶圓減薄設(shè)備以及晶圓激光開槽設(shè)備。
本次合作標志著公司自主研發(fā)的國內(nèi)首款(干拋式)晶圓研拋一體設(shè)備各項性能指標達到預(yù)期,開啟客戶端產(chǎn)品驗證。