1月14日，中微公司（SH688012）發(fā)布《2023年年度業(yè)績(jī)預(yù)告》。中微公司預(yù)計(jì)2023年?duì)I業(yè)收入約62.6億元，較2022年增加約15.2億元，同比增長(zhǎng)約32.1%；預(yù)計(jì)2023年度實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)為17億元至18.5億元，同比增加約45.32%至58.15%。

中微公司的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)主要源于其刻蝕設(shè)備市占率的提升。“2023年公司CCP（電容性耦合的等離子體源）和ICP（電感性耦合的等離子體源）刻蝕設(shè)備均在國(guó)內(nèi)主要客戶(hù)芯片生產(chǎn)線(xiàn)上市占率大幅提升。”中微公司表示。

2023年，中微公司的MOCVD（金屬有機(jī)化合物化學(xué)氣相沉積）設(shè)備銷(xiāo)售額受下游市場(chǎng)景氣度影響，有所下滑。從營(yíng)業(yè)收入構(gòu)成上看，中微公司預(yù)計(jì)其2023年刻蝕設(shè)備銷(xiāo)售約47億元，同比增長(zhǎng)約49.4%；MOCVD設(shè)備銷(xiāo)售約4.6億元，同比下降約34.0%。

中微公司表示，公司2023年新增訂單金額約83.6億元，較2022年新增訂單的63.2億元增加約20.4億元，同比增長(zhǎng)約32.3%。其中刻蝕設(shè)備新增訂單約69.5億元，同比增長(zhǎng)約60.1%；MOCVD設(shè)備新增訂單約2.6億元，由于終端市場(chǎng)波動(dòng)影響，同比下降約72.2%。

對(duì)于業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)的原因，中微公司稱(chēng)，近年隨著人工智能、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、自動(dòng)駕駛等新興產(chǎn)業(yè)進(jìn)一步加速發(fā)展，半導(dǎo)體微觀加工設(shè)備作為數(shù)碼產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵基石，其市場(chǎng)高速發(fā)展。公司主營(yíng)產(chǎn)品等離子體刻蝕設(shè)備作為半導(dǎo)體前道核心設(shè)備之一，市場(chǎng)空間廣闊，技術(shù)壁壘較高。公司開(kāi)發(fā)的多類(lèi)刻蝕設(shè)備在性能、硬件穩(wěn)定性等方面滿(mǎn)足了客戶(hù)先進(jìn)制程中各類(lèi)嚴(yán)苛需求，在產(chǎn)業(yè)化推進(jìn)過(guò)程中取得顯著成果。受益于公司完整的單臺(tái)和雙臺(tái)刻蝕設(shè)備布局、核心技術(shù)持續(xù)突破、產(chǎn)品升級(jí)快速迭代、刻蝕應(yīng)用覆蓋豐富等優(yōu)勢(shì)，2023年公司CCP和ICP刻蝕設(shè)備均在國(guó)內(nèi)主要客戶(hù)芯片生產(chǎn)線(xiàn)上市占率大幅提升。

中微公司稱(chēng)，公司的TSV（硅通孔，一項(xiàng)高密度封裝技術(shù)）硅通孔刻蝕設(shè)備也越來(lái)越多地應(yīng)用于先進(jìn)封裝和MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）器件生產(chǎn)。

此外，中微公司預(yù)計(jì)2023年度實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤(rùn)為11億元到12.4億元，同比增加約19.64%到34.86%。

中微公司表示，2023年非經(jīng)常性損益約6.12億元，較去年同期的2.50億元增加約3.62億元。非經(jīng)常性損益的變動(dòng)主要系公司于2023年出售了部分持有的拓荊科技股份有限公司股票，產(chǎn)生稅后凈收益約4.06億元。

研發(fā)方面，中微公司表示，公司在新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)方面取得了顯著成效，近兩年新開(kāi)發(fā)的LPCVD（低壓化學(xué)氣相沉積）設(shè)備和ALD（原子層沉積）設(shè)備，目前已有四款設(shè)備產(chǎn)品進(jìn)入市場(chǎng)，其中三款設(shè)備已獲得客戶(hù)認(rèn)證，并開(kāi)始得到重復(fù)性訂單。

“公司新開(kāi)發(fā)的硅和鍺硅外延EPI（在襯底上生長(zhǎng)出的半導(dǎo)體薄膜）設(shè)備、晶圓邊緣Bevel（斜角或倒角）刻蝕設(shè)備等多個(gè)新產(chǎn)品，也會(huì)在近期投入市場(chǎng)驗(yàn)證。”中微公司稱(chēng)。

中微公司稱(chēng)，公司開(kāi)發(fā)的包括碳化硅功率器件、氮化鎵功率器件、Micro-LED（發(fā)光二極管微縮化和矩陣化技術(shù)）等器件所需的多類(lèi)MOCVD設(shè)備也取得了良好進(jìn)展，2024年將會(huì)陸續(xù)進(jìn)入市場(chǎng)。

產(chǎn)能方面，中微公司稱(chēng)，公司在南昌約14萬(wàn)平方米的生產(chǎn)和研發(fā)基地已正式投入使用，上海臨港的約18萬(wàn)平方米的生產(chǎn)和研發(fā)基地部分生產(chǎn)廠房已經(jīng)投入使用，支持了公司銷(xiāo)售快速增長(zhǎng)的達(dá)成。

“公司持續(xù)開(kāi)發(fā)關(guān)鍵零部件供應(yīng)商，推動(dòng)供應(yīng)鏈穩(wěn)定、安全，設(shè)備交付率保持在較高水準(zhǔn)，設(shè)備的及時(shí)交付也為公司銷(xiāo)售增長(zhǎng)提供有力支撐。公司特別重視核心技術(shù)的創(chuàng)新，始終強(qiáng)調(diào)創(chuàng)新和差異化并保持高強(qiáng)度的研發(fā)投入，同時(shí)公司生產(chǎn)運(yùn)營(yíng)管理水平不斷提升，產(chǎn)品成本、運(yùn)營(yíng)費(fèi)用控制能力有效增強(qiáng)。”中微公司表示。

此外，中微公司表示，2023年公司的MOCVD設(shè)備受LED（發(fā)光二極管）終端市場(chǎng)波動(dòng)影響，銷(xiāo)售額有所下滑；而公司備品備件及服務(wù)方面則維持健康水平。