1月22日，上海合晶硅材料股份有限公司（股票簡稱“上海合晶”）披露招股意向書等公告，正式啟動(dòng)上交所科創(chuàng)板發(fā)行工作。公告顯示，本次公司擬公開發(fā)行6620.6036萬股，募集資金主要用于低阻單晶成長及優(yōu)質(zhì)外延研發(fā)項(xiàng)目、優(yōu)質(zhì)外延片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、補(bǔ)充流動(dòng)資金等。

上海合晶是中國少數(shù)具備從晶體成長、襯底成型到外延生長全流程生產(chǎn)能力的半導(dǎo)體硅外延片一體化制造商，產(chǎn)品主要用于制備功率器件和模擬芯片等，被廣泛應(yīng)用于汽車、工業(yè)、通訊、辦公等領(lǐng)域。

據(jù)了解，自1994年成立以來，上海合晶一直致力于提高中國半導(dǎo)體材料行業(yè)的自主可控水平。經(jīng)過二十余年的技術(shù)開發(fā)和積累，在外延片領(lǐng)域建立了豐富的技術(shù)儲備。公司掌握國際先進(jìn)的外延片全流程生產(chǎn)技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了外延片產(chǎn)品高平整度、高均勻性、低缺陷度等關(guān)鍵技術(shù)突破，產(chǎn)品的外延層厚度片內(nèi)均勻性、電阻率片內(nèi)均勻性、表面顆粒等核心技術(shù)指標(biāo)均處于國際先進(jìn)水平，可以與國際知名外延片廠商的同類產(chǎn)品競爭。截至2023年6月30日，上海合晶擁有已獲授權(quán)專利162項(xiàng)，軟件著作權(quán)3項(xiàng)，形成較為完整的自主知識產(chǎn)權(quán)體系。

憑借行業(yè)領(lǐng)先的核心技術(shù)、優(yōu)異的產(chǎn)品性能和可靠的產(chǎn)品質(zhì)量，上海合晶贏得了國內(nèi)外眾多優(yōu)質(zhì)客戶的良好口碑。目前，公司與全球前十大晶圓代工廠中的7家公司、全球前十大功率器件IDM廠中的6家公司保持長期供應(yīng)合作，主要客戶包括華虹宏力、中芯集成、華潤微、臺積電、力積電、威世半導(dǎo)體、達(dá)爾、德州儀器、意法半導(dǎo)體等行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)。

在多年深耕半導(dǎo)體硅外延片領(lǐng)域的基礎(chǔ)上，上海合晶建立了較高的品牌知名度及行業(yè)影響力，獲得國家級“專精特新小巨人”企業(yè)、“上海市科技小巨人企業(yè)”、上海市及鄭州市認(rèn)定的“專精特新”中小企業(yè)等榮譽(yù)。同時(shí)，上海合晶還連續(xù)多年榮獲臺積電、華虹宏力、中芯集成、達(dá)爾等國際知名廠商頒發(fā)的“最佳供應(yīng)商”“杰出合作供應(yīng)商”等獎(jiǎng)項(xiàng)。

隨著5G、消費(fèi)電子、汽車電子等下游產(chǎn)業(yè)的進(jìn)一步興起，以及物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、區(qū)塊鏈等新興技術(shù)的快速發(fā)展及移動(dòng)終端的普及，國內(nèi)外市場對半導(dǎo)體材料的需求不斷攀升。

上海合晶緊跟行業(yè)發(fā)展趨勢，沖刺科創(chuàng)板上市，通過深化產(chǎn)能擴(kuò)張與技術(shù)升級的戰(zhàn)略布局，將進(jìn)一步借助資本市場拓寬業(yè)務(wù)與市場空間，實(shí)現(xiàn)企業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

根據(jù)招股書披露，上海合晶本次募集資金投資項(xiàng)目主要包括“低阻單晶成長及優(yōu)質(zhì)外延研發(fā)項(xiàng)目”和“優(yōu)質(zhì)外延片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”。通過募投項(xiàng)目的實(shí)施，一方面將有利于加強(qiáng)公司在12英寸外延領(lǐng)域的技術(shù)開發(fā)水平，另一方面將進(jìn)一步豐富公司在8英寸外延領(lǐng)域的產(chǎn)品線，鞏固核心競爭力，為公司成為世界領(lǐng)先的一體化半導(dǎo)體硅外延片制造商打下堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

未來，伴隨行業(yè)增量空間持續(xù)打開，以及募投項(xiàng)目的順利實(shí)施，上海合晶有望進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)相關(guān)市場的突破，逐漸進(jìn)入高速增長期。