近日，英特爾官方宣布，其位于新墨西哥州Rio Rancho的Fab 9工廠開始運(yùn)營，該生產(chǎn)設(shè)施耗資35億美元，旨在為其新墨西哥州的業(yè)務(wù)配套先進(jìn)的半導(dǎo)體封裝技術(shù)，包括英特爾自研的3D封裝技術(shù)Foveros，該技術(shù)可實(shí)現(xiàn)在單個(gè)封裝中集成一萬億個(gè)晶體管。

據(jù)悉，F(xiàn)ab 9和 Fab 11x工廠是英特爾3D先進(jìn)封裝技術(shù)大規(guī)模生產(chǎn)的首個(gè)運(yùn)營基地，也是英特爾首個(gè)共建的大批量先進(jìn)封裝工廠，標(biāo)志著從需求到最終產(chǎn)品的端到端制造過程打造了更高效的供應(yīng)鏈。

英特爾還指出，為滿足市場需求，規(guī)劃到2025年時(shí)，其Foveros 3D先進(jìn)封裝的產(chǎn)能將增加四倍。