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致力打破功率半導(dǎo)體 “卡脖子”封鎖 吉林華微電子獲授權(quán)專利32 項(xiàng)

日期:2024-01-29 閱讀:234
核心提示:2023年中國功率半導(dǎo)體國產(chǎn)化替代進(jìn)入了深水區(qū)。功率半導(dǎo)體是電能處理的核心器件,是國際上公認(rèn)的電力電子技術(shù)第三次革命最具代表

 2023年中國功率半導(dǎo)體國產(chǎn)化替代進(jìn)入了深水區(qū)。功率半導(dǎo)體是電能處理的核心器件,是國際上公認(rèn)的電力電子技術(shù)第三次革命最具代表性的產(chǎn)品。在全球經(jīng)濟(jì)形勢風(fēng)云動(dòng)蕩下,半導(dǎo)體國產(chǎn)替代變得更為緊迫。國內(nèi)規(guī)?;墓β拾雽?dǎo)體企業(yè),如吉林華微電子股份有限公司等,都在努力通過自主研發(fā)逐步實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代。功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是一個(gè)人才、資金、技術(shù)高度密集的產(chǎn)業(yè),并且面臨全球化競爭、產(chǎn)業(yè)快速迭代等情況,針對卡脖子問題,吉林華微電子科技人員一直在和時(shí)間賽跑。2023年公司在打破“卡脖子”封鎖上的舉措,主要在三個(gè)方面做了深耕。

形成核心技術(shù)及自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)

吉林華微電子極為重視自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的專利技術(shù),并將其貫穿公司全新系列產(chǎn)品開發(fā)及應(yīng)用中。吉林華微電子堅(jiān)決依靠半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品的設(shè)計(jì)人員、制造過程有豐富經(jīng)驗(yàn)的工藝技術(shù)人員、各類設(shè)備了如執(zhí)掌的技術(shù)人員、以及對生產(chǎn)管理、質(zhì)量管理、環(huán)境安全管理、經(jīng)營管理有著豐富經(jīng)驗(yàn)的各類管理人員,熟練的技術(shù)工人,來解決卡脖子問題。他們才是能夠使吉林華微電子保持良好經(jīng)營業(yè)績的關(guān)鍵因素,也是一個(gè)半導(dǎo)體芯片制造企業(yè)的核心競爭力。本年度吉林華微電子獲得授權(quán)專利32項(xiàng),其中7項(xiàng)發(fā)明專利,達(dá)到歷史新高,公司獲評“國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)示范企業(yè)”。

實(shí)現(xiàn)科技開發(fā)與專利申請同步

對于新型功率半導(dǎo)體器件MOSFET(場效晶體管)、IGBT(功率集成模塊)、PIC(可編程控制器)產(chǎn)品現(xiàn)在國外已有許多的專利進(jìn)行保護(hù)。如MOSFET專利就有數(shù)千個(gè),容易構(gòu)成對其產(chǎn)品專利侵權(quán)行為。為避開國外公司專利,吉林華微電子逐年加大對知識(shí)產(chǎn)權(quán)的投入及保護(hù),并完成了知識(shí)產(chǎn)權(quán)體系認(rèn)證,完成國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)優(yōu)勢企業(yè)認(rèn)證。

為了更好地實(shí)施國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)優(yōu)勢企業(yè)的創(chuàng)建工作,充分發(fā)揮知識(shí)產(chǎn)權(quán)在創(chuàng)新發(fā)展中的作用,適應(yīng)企業(yè)發(fā)展的需要,目前,吉林華微電子實(shí)現(xiàn)了科技開發(fā)與專利申請同步,并按照研發(fā)投入的一定比例設(shè)立了企業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)專項(xiàng)資金,專門用于企業(yè)內(nèi)部知識(shí)產(chǎn)權(quán)創(chuàng)造、運(yùn)用、保護(hù)和管理等各個(gè)環(huán)節(jié)的開支費(fèi)用。

巨大的研發(fā)投入確保長效國產(chǎn)化

新型功率半導(dǎo)體器件,是國際上公認(rèn)的電力電子技術(shù)第三次革命最具代表性的產(chǎn)品,“國產(chǎn)替代”并不是一個(gè)標(biāo)語,而是企業(yè)的資源調(diào)動(dòng)能力、人才供給、市場需求所發(fā)展出的結(jié)果。2023年吉林華微電子在產(chǎn)品國產(chǎn)化方面投入的資金前所未有,創(chuàng)了歷年以來新高。巨大的研發(fā)投入有效推動(dòng)了技術(shù)進(jìn)步,實(shí)力達(dá)到國內(nèi)同行業(yè)領(lǐng)先水平,使公司贏得了更大的市場份額,保證了公司的持續(xù)快速發(fā)展。

2024年吉林華微電子將繼續(xù)加快功率半導(dǎo)體產(chǎn)品的國產(chǎn)化替代進(jìn)程,從工業(yè)控制、中低壓等低門檻細(xì)分應(yīng)用,走向了汽車、儲(chǔ)能等高壓應(yīng)用,并伴隨著以碳化硅為代表的第三代半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)建設(shè),在國產(chǎn)化道路上走向縱深。未來吉林華微電子將繼續(xù)致力于有效解決涉及“節(jié)能家電、新能源汽車、工業(yè)變頻”等半導(dǎo)體高端領(lǐng)域的“卡脖子”問題。

(來源:吉林微電子)

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