近日，邑文科技完成超5億元D輪融資，本輪由中金資本旗下中金佳泰基金、海通新能源領投，揚州正為、洪泰基金、西安常青、千曦資本、蜂云投資、超越摩爾、長江創(chuàng)新、楚商基金、凱恩睿昇、水木資本等聯(lián)合投資。

邑文科技是一家半導體設備研發(fā)商，成立于2011年，主營業(yè)務為半導體前道工藝設備的研發(fā)、制造，公司主要產(chǎn)品為刻蝕工藝設備和薄膜沉積工藝設備，應用于半導體（IC及OSD）前道工藝階段，尤其是化合物半導體和MEMS等特色工藝領域。

萬創(chuàng)投行消息顯示，目前，邑文科技已成功打破部分國外技術的壟斷，實現(xiàn)了對國外頭部零配件合作供應商及國內(nèi)供應商雙兼容主流產(chǎn)品的迭代。邑文科技系列產(chǎn)品的性能和可靠性對標國際一流企業(yè)，并且多款設備實現(xiàn)了多家國內(nèi)頭部碳化硅企業(yè)的批量供貨。邑文科技擁有全自主知識產(chǎn)權的刻蝕設備、CVD薄膜沉積設備、去膠設備、ALD設備，覆蓋刻蝕、去膠、ALD、CVD、固膠、退火等多個類別。在刻蝕、薄膜沉積、去膠設備三大細分領域形成了強大的競爭力，得到了比亞迪半導體、士蘭微、三安光電、中電科、國網(wǎng)研究院、中科院微電子所等多家下游龍頭企業(yè)及科研院所的認可。