據(jù)國家知識產(chǎn)權(quán)局公告，江蘇長電科技股份有限公司申請一項名為“光電芯片互聯(lián)封裝結(jié)構(gòu)及其制備方法“，公開號CN117476599A，申請日期為2023年10月。

專利摘要顯示，本發(fā)明公開一種光電芯片互聯(lián)封裝結(jié)構(gòu)及其制備方法，光電芯片互聯(lián)封裝結(jié)構(gòu)包括：封裝基板，設(shè)有外接焊球；光電聯(lián)合體，設(shè)于封裝基板上；光電聯(lián)合體包括以裸片對裸片的方式直接接合的光芯片和電芯片，其中，光芯片貼裝于封裝基板上且電芯片采用扇出方式電連接于封裝基板，或者，電芯片貼裝于封裝基板上且光芯片采用扇出方式電連接于封裝基板。在本發(fā)明中，光芯片和電芯片之間直接通過裸片對裸片方式進行互聯(lián)，無需TVS中介板，具有低功耗、低延遲、高的帶寬效率的優(yōu)點，簡化工藝流程，提高UPH，減少材料、設(shè)備、人力等支出，采用扇出技術(shù)，重新排布電芯片或光芯片并引出線路，實現(xiàn)不同芯片間的互聯(lián)。