近日，北京天科合達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司通過其官方微博賬號發(fā)布了其2023年度業(yè)績報告，揭示了自2017年以來持續(xù)7年的業(yè)績增長，年復(fù)合增長率超過90%。這家公司在去年下半年的收入首次超過了10億元人民幣大關(guān)，并在2023年10月之前，相比于2022年全年，實(shí)現(xiàn)了營收翻倍，全年收入更是超過了15億元人民幣的里程碑。

根據(jù)YOLE集團(tuán)的分析報告，全球碳化硅襯底市場從2021年到2022年迅速增長，市場規(guī)模在2022年達(dá)到了6.92億美元。報告還指出，天科合達(dá)在國內(nèi)碳化硅導(dǎo)電襯底市場的份額約為60%。公司還宣布，至今已向全球客戶提供了超過60萬片碳化硅（SiC）襯底，服務(wù)的客戶數(shù)量超過500家。

北京天科合達(dá)成立于2006年，標(biāo)志著國內(nèi)第一家致力于第三代半導(dǎo)體碳化硅晶片研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的國家級高新技術(shù)企業(yè)的誕生。目前，公司除了北京的總部和研發(fā)中心外，還擁有三家全資子公司及一家控股子公司，業(yè)務(wù)范圍覆蓋碳化硅單晶爐制造、碳化硅單晶生長原料、碳化硅單晶襯底制備以及碳化硅外延制備等多個環(huán)節(jié)。

在項(xiàng)目合作方面，天科合達(dá)于2023年5月與全球半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌技術(shù)公司簽訂了一項(xiàng)長期合作協(xié)議。根據(jù)該協(xié)議，天科合達(dá)將向英飛凌供應(yīng)6英寸碳化硅襯底和晶錠，預(yù)計(jì)將滿足英飛凌長期需求的一個重要份額。

就項(xiàng)目進(jìn)展而言，天科合達(dá)于2023年6月成功啟動了其“第三代半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)園”項(xiàng)目，并在當(dāng)年12月江蘇天科合達(dá)的碳化硅襯底二期擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目完成封頂，預(yù)計(jì)該項(xiàng)目將于2024年6月完工并投入生產(chǎn)。這將為市場增加16萬片碳化硅襯底的產(chǎn)能，有效緩解全球?qū)Ω咂焚|(zhì)車用級導(dǎo)電型碳化硅襯底的需求緊張狀況。