拜登政府19日宣布，美國半導(dǎo)體巨頭格芯（GlobalFoundries，GF）將成為第三家獲得白宮《芯片與科學(xué)法案》（Chips and Science Act，又稱芯片法、CHIPS Act）核準(zhǔn)補(bǔ)貼的芯片商，補(bǔ)助15億美元。

路透社、華爾街日報(bào)等外電報(bào)道，公司與商務(wù)部初步協(xié)議，身為全球第三大芯片代工廠的格芯將在紐約州馬耳他鎮(zhèn)（Malta）建造一座全新芯片廠，同時(shí)擴(kuò)展位于馬耳他鎮(zhèn)及佛蒙特州伯靈頓城（Burlington）現(xiàn)有生產(chǎn)線的產(chǎn)能。

商務(wù)部指出，除了發(fā)布15億美元補(bǔ)助，還將提供格芯16億美元的貸款額度，預(yù)測兩州有望因此產(chǎn)生125億美元的潛在投資活動(dòng)。

拜登政府官員透露，上述建廠案有望十年內(nèi)創(chuàng)造超過萬份工作機(jī)會(huì)。格芯新廠制造的芯片除了用于汽車盲點(diǎn)偵測、撞擊警示功能及Wi-Fi與移動(dòng)通信聯(lián)網(wǎng)，還適用衛(wèi)星、航天通信及國防產(chǎn)業(yè)。

根據(jù)新聞稿，格芯總裁兼首席執(zhí)行官Thomas Caulfield指出，業(yè)界如今得將注意力轉(zhuǎn)至美制芯片日益增加的需求，設(shè)法在美國培育更多半導(dǎo)體人才。

商務(wù)部長雷蒙多（Gina Raimondo）19日記者會(huì)表示，這是拜登政府依芯片法發(fā)布的第三筆補(bǔ)助金，幾周至數(shù)月內(nèi)還會(huì)核準(zhǔn)數(shù)項(xiàng)補(bǔ)貼案。她說，格芯的馬耳他芯片廠擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，將確保汽車廠及制造商擁有穩(wěn)定的芯片供應(yīng)。馬耳他新廠生產(chǎn)的高附加價(jià)值芯片是美國本土僅見。

格芯、通用汽車（GM）始于8日宣布長期供應(yīng)協(xié)議，避免新冠肺炎（COVID-19）疫情暴發(fā)時(shí)車用芯片斷供的窘境重演。

這是美國“芯片法案”的第三筆補(bǔ)貼，該法案將提供 527 億美元用于補(bǔ)貼美國芯片行業(yè)，以振興美國的芯片制造業(yè)，并推進(jìn)先進(jìn)技術(shù)的研究和開發(fā)。“芯片法案”第一筆補(bǔ)貼于去年 12 月宣布，價(jià)值 3500 萬美元，授予了 BAE 系統(tǒng)公司生產(chǎn)戰(zhàn)斗機(jī)芯片的工廠。上月初發(fā)布了第二筆補(bǔ)貼，美國政府宣布向微芯科技提供 1.62 億美元，此舉旨在幫助該公司將其產(chǎn)能提高兩倍。