“2023年，我們企業(yè)銷售額同比增長2.2倍，納稅額同比增長1.8倍，銷售額和納稅額均連續(xù)三年成倍增長。”北京經濟技術開發(fā)區(qū)（北京亦莊）企業(yè)北京科翰龍半導體裝備科技有限公司（以下簡稱“科翰龍”）副總經理王向陽透露，在奮力沖刺一季度“開門紅”的關鍵節(jié)點，企業(yè)產線正開足馬力，滿負荷運行，確保首季度重點訂單按時交付。

走進科翰龍測試產線，工程師們正緊張認真地進行著晶圓磨邊倒角設備與天車及AGV小車（自動引導車）對接、設備自動連續(xù)運行馬拉松、產品加工效果等各項測試，確保每臺設備高品質按時交付。

“這是一款全自動晶圓磨邊倒角設備，可以實現(xiàn)12寸晶圓的全自動加工，全程無需人工干預，且設備穩(wěn)定性佳，加工的產品精度高。”科翰龍產品經理董德祥指著一臺大尺寸晶圓磨邊倒角設備介紹道。只見其輕點一下啟動按鈕，晶圓磨邊倒角設備便自動工作起來。上料、定位、搬運、研磨、清洗、甩干……短短一分鐘，一系列“自操作”完成，兩塊打磨好的晶圓就同步“出倉”，原本粗糙的晶圓邊緣和表面變得光滑起來。

晶圓倒角磨邊設備是晶圓鍵合片、功率器件等生產過程中不可或缺的工藝設備，市場對該工藝設備有著旺盛的需求，科翰龍歷經兩年時間，突破了層階倒角技術，于2022年底研制出我國首臺具有完全自主知識產權、軟件源代碼、原始設計圖紙的全自動晶圓層階倒角設備，填補了我國在晶圓層階倒角工藝設備上的空白。

“從去年年底到今年一季度，我們陸續(xù)通過多家行業(yè)龍頭公司驗收并進一步訂貨。”王向陽介紹，目前，企業(yè)研發(fā)生產的大尺寸晶圓磨邊倒角設備、大尺寸晶圓打碼設備在西安奕斯偉硅片技術有限公司、上海新昇半導體科技有限公司、海思半導體有限公司、北京燕東微電子股份有限公司、華為技術有限公司通過正式驗收，并連續(xù)收獲批量新訂單。為保障訂單如期交付，科翰龍的軟件、機械、電氣工程師組成了項目攻關小組，各小組搶時間、比進度，堅決打贏關鍵核心技術攻堅戰(zhàn)，全面推進產品高品質交付。

“扎根北京亦莊這片創(chuàng)新沃土，受益其優(yōu)質營商環(huán)境，科翰龍取得了快速、高質量成長。”王向陽表示，隨著產品成熟和市場需求快速增長帶來的銷量持續(xù)增長，2024年，科翰龍計劃進一步擴大生產廠房及凈化室的面積，增強企業(yè)研發(fā)能力和產品生產交貨速度，積極擴大企業(yè)產能優(yōu)勢，實現(xiàn)企業(yè)更大規(guī)模發(fā)展。

來源：北京亦莊官方發(fā)布