2月27日，深圳市第三代半導體材料產(chǎn)業(yè)園揭牌儀式在寶安石巖街道舉行。據(jù)悉，該項目為廣東省2022年和2023年重點建設(shè)項目、深圳市2022年和2023年重大項目，是深圳加快第三代半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要布局。

該項目重點布局6英寸碳化硅單晶襯底和外延生產(chǎn)線，滿產(chǎn)后預(yù)期產(chǎn)能分別達到10萬片/年和25萬片/年，將依托項目實施方深圳市重投天科半導體有限公司強大的科研實力和雄厚的資本支撐，著力打造國際先進國內(nèi)領(lǐng)先的第三代半導體碳化硅材料生產(chǎn)基地，高水平推動深圳建設(shè)全國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展“第三極”。

據(jù)悉，以碳化硅為代表的第三代寬禁帶半導體材料是繼硅以后最有行業(yè)前景的半導體材料之一，主要應(yīng)用于5G通信、新能源汽車、電力電子以及大功率轉(zhuǎn)換領(lǐng)域等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)。

此次揭牌的深圳市第三代半導體材料產(chǎn)業(yè)園總投資32.7億元，用地面積約7.3萬平方米，建筑面積約17.9萬平方米。據(jù)介紹，襯底產(chǎn)線已于去年6月正式進入試運行階段，并先后于10月達產(chǎn)、12月滿產(chǎn)，超額完成年內(nèi)生產(chǎn)任務(wù)。目前，外延各環(huán)節(jié)工藝設(shè)備安裝與調(diào)試按計劃有序進行，預(yù)計2024年襯底和外延產(chǎn)能達25萬片。

近年來，寶安將半導體與集成電路產(chǎn)業(yè)作為重點布局，推動上下游企業(yè)快速集聚、聚勢發(fā)展，產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷擴大，初步形成了包括設(shè)計、制造、封測、設(shè)備、材料在內(nèi)的全產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)鏈，已成長為寶安5個千億級產(chǎn)業(yè)集群之一。據(jù)悉，寶安2023年半導體與集成電路產(chǎn)業(yè)增加值接近200億元，約占全市的1/3，集群增加值、規(guī)上企業(yè)數(shù)量均為全市第一。